9月，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布的一份研究報(bào)告，讓市場(chǎng)再次聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“榜首”之爭(zhēng)。從業(yè)績(jī)來(lái)看，臺(tái)積電第二季度營(yíng)收超越英特爾，躍居全球第二位，ICInsights預(yù)計(jì)，臺(tái)積電第三季度有望再超越三星，登上半導(dǎo)體龍頭寶座。然而，隨著10月7日兩家企業(yè)三季報(bào)披露，卻讓這一預(yù)測(cè)落空。今年第三季度，三星電子（SSNLF）營(yíng)收為76萬(wàn)億韓元（約合人民幣3826億元），臺(tái)積電（TSM.US）合并營(yíng)收為新臺(tái)幣6131.42億元（約合人民幣1376.40億元）。
三季度營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)
目前，全球芯片代工市場(chǎng)已呈現(xiàn)臺(tái)積電和三星電子“領(lǐng)跑”的市場(chǎng)格局。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月7日，韓國(guó)三星電子公司公布了截至2022年9月30日的第三季度初步財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，三星電子第三季度營(yíng)收為76萬(wàn)億韓元（約合人民幣3826億元），同比增長(zhǎng)2.73%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為10.8萬(wàn)億韓元（約合人民幣543.69億元），同比下降31.7%。
這是自2019年末以來(lái)三星首次報(bào)告季度利潤(rùn)下降，最主要的原因是存儲(chǔ)芯片行業(yè)正急劇下滑。三星在聲明中說(shuō)，截至第三季度末，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)降至10.8萬(wàn)億韓元，遠(yuǎn)低于分析師此前平均 預(yù)估的12.1萬(wàn)億韓元（約合人民幣609.14億元）；同時(shí)，營(yíng)收也低于預(yù)期，分析師預(yù)估為78.5萬(wàn)億韓元（約合人民幣3951.86億元）。
對(duì)于此次第三季度初步財(cái)報(bào)，分析師表示，由于消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟，以及受通脹、利率上升和地緣政治沖突的影響，三星的芯片利潤(rùn)受到存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴跌的影響。此外，三星警告稱(chēng)，由于對(duì)個(gè)人電腦和智能手機(jī)的需求較預(yù)期進(jìn)一步減弱，導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)科技客戶(hù)削減訂單，庫(kù)存增加，該公司正面臨更嚴(yán)峻的市場(chǎng)形勢(shì)。
而在對(duì)未來(lái)業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)時(shí)，彭博情報(bào)分析師MasahiroWakasugi表示：“三星第三季度和第四季度來(lái)自DRAM和NAND芯片的收入可能會(huì)減少，此前美光和Kioxia報(bào)告稱(chēng)銷(xiāo)售和前景疲軟，工廠產(chǎn)量降低。除非智能手機(jī)和個(gè)人電腦的需求復(fù)蘇，否則三星看起來(lái)可能會(huì)在2023年減少資本支出。”
從業(yè)績(jī)來(lái)看，雖然臺(tái)積電三季度營(yíng)收還不及三星電子，但其業(yè)績(jī)卻屢創(chuàng)新高。臺(tái)積電7日公布的業(yè)績(jī)顯示，9月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣2082.48億元（約合人民幣467.48億元），環(huán)比下滑4.5%，同比增長(zhǎng)36.4%，為單月歷史次高。
今年第三季度，臺(tái)積電合并營(yíng)收為新臺(tái)幣6131.42億元（約合人民幣1376.40億元），連續(xù)九季創(chuàng)新高；而今年前三季，累計(jì)營(yíng)收新臺(tái)幣1.63萬(wàn)億元（約合人民幣3659.07億元），交出年增42.5%的好成績(jī)。
先進(jìn)芯片之爭(zhēng)
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)發(fā)布的報(bào)告，2022年二季度，全球前十大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收排名前五的企業(yè)分別是臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯和中芯國(guó)際。其中，臺(tái)積電占據(jù)53.4%市場(chǎng)份額，三星占據(jù)16.5%市場(chǎng)份額，兩者共占芯片代工行業(yè)的近七成市場(chǎng)。
盡管從整體市場(chǎng)份額來(lái)看，三星離臺(tái)積電尚有較遠(yuǎn)距離，但在4nm/5nm先進(jìn)制程芯片上，三星追趕勢(shì)頭兇猛。
據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年一季度，在全球4nm/5nm的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，臺(tái)積電拿下40%的市場(chǎng)份額，而三星拿下剩余的60%。在手機(jī)高端芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額“反超”，意味著三星開(kāi)始在先進(jìn)制程上追趕臺(tái)積電的腳步。
2022年6月底，三星電子發(fā)布公告稱(chēng)，公司已開(kāi)始量產(chǎn)基于GAA晶體管（Gate-All-AroundFET，全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm芯片。
而在今年8月舉辦的2022年世界半導(dǎo)體大會(huì)上，臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司副總監(jiān)陳芳曾表示，公司3nm芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對(duì)部分移動(dòng)和HPC（高性能計(jì)算）領(lǐng)域的客戶(hù)交付，如果有手機(jī)的客戶(hù)要采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問(wèn)世。
可以看到，在3nm芯片的制造上，三星實(shí)現(xiàn)“搶跑”。而此次三星對(duì)2nm芯片和1.4nm芯片的生產(chǎn)規(guī)劃，也可以被視為對(duì)臺(tái)積電的“宣戰(zhàn)”，因?yàn)榇饲安糠謽I(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為三星量產(chǎn)2nm芯片的進(jìn)度將晚于臺(tái)積電，而按照三星這次披露的規(guī)劃，公司2nm芯片的生產(chǎn)進(jìn)度并不會(huì)比臺(tái)積電慢。
據(jù)西南證券此前研報(bào)，臺(tái)積電2nm芯片預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn)，進(jìn)度有望領(lǐng)先對(duì)手三星及英特爾。臺(tái)積電2nm芯片將首次采用納米片架構(gòu)，相較N3E（升級(jí)版3nm）制程，在相同功耗下頻率可提升10%-15%。在相同頻率下，功耗降低25%-30%。
不過(guò)，速度雖然重要，但技術(shù)的成熟度同樣重要。此前高通發(fā)布的使用三星4nm工藝的驍龍8就曾陷入“功耗危機(jī)”，導(dǎo)致后續(xù)高通發(fā)布的“升級(jí)版本”驍龍8 采用了臺(tái)積電的4nm工藝。對(duì)三星來(lái)說(shuō)，和臺(tái)積電爭(zhēng)奪先進(jìn)制程芯片訂單的道路注定不會(huì)一帆風(fēng)順。
