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標題PCBA品質(zhì)故障分析

   

提供者:江西英特麗電子科技有限公司    發(fā)布時間:2022/7/7   閱讀次數(shù):212次 >>進入該公司展臺
   PCBA加工時品質(zhì)是至關重要的,所以在開始的PCBA在設計師就需要將這塊考慮進去,然而有些加工時,正常操作時的品質(zhì)故障。如果板子初的設計稿不合適,很容易加工好的SMT貼片元器件的焊點或電子材料損壞。


  BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件,容易因機器設備或高溫破壞,所以,在設計時應該盡量貼在PCB板子硬度較高的位置,或進行加固的裝置,或采用定的方法避開。


  溫馨提示在PCBA元器件布局時要定要將敏感的電子元器件布局在硬度較高的PCB板子上。如為了避免PCB板子在組裝時敏感電子元器件的損壞,定要將PCB板子與母板進行固定的連接器布放在PCB子板靠邊的位置,距螺絲孔位的距離不要超過10mm。


  再有提醒就是為了避免BGA焊點應力斷裂,應避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。BGA的不良設計,在單手拿板時很容易造成其焊點開裂,還有要提醒的就是對大尺寸BGA的四角要有加固裝置。


  PCB彎曲時,BGA四角部位的焊點受力大,容易發(fā)生開裂或斷裂。因此,對BGA四角進行加固,對預防角部焊點的開裂是十分有效的,應采用門的膠進行加固,也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間,在工藝文件上注明加固要求與方法。


  綜上所述,小編主要是從本公司自身多年的研發(fā)設計所發(fā)表的些論述,另方面來講,應提升裝配工藝,減少不良的產(chǎn)生,如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此,組裝可靠性的設計不應僅局限于元件的布局改進,更主要的應從減少裝配的應力開始—采用合適的方法與工具,加強人員的培訓,規(guī)范操作動作,只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點失效的問題。

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(IMS),以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展(R&D)。

公司是目江西省的SMTEMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”,力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時,我們將積進行產(chǎn)學研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積整合研發(fā)公司,在IoTAI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠的發(fā)展。

關鍵詞:PCBA  

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