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標(biāo)題smt貼片如何優(yōu)化BGA焊接

   

提供者:江西英特麗電子科技有限公司    發(fā)布時(shí)間:2022/6/1   閱讀次數(shù):271次 >>進(jìn)入該公司展臺(tái)
   隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展,產(chǎn)品的迭代更新是飛快,自動(dòng)化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,卻對(duì)體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小,復(fù)雜程度不斷增加,種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——BGA封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。然而BGA則是廠家的頭疼點(diǎn),生產(chǎn)加工時(shí)稍不注意就需返廠維修。那么smt貼片加工中有什么比較好的焊接BGA方法嗎?怎么把BGA很好地焊接在PCBA上,下面就由smt貼片加工廠家來說說吧。


  BGA焊接原理:


  當(dāng)焊料的溫度達(dá)到熔點(diǎn)之上,銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會(huì)被清洗掉。同時(shí),銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達(dá)到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤表面得到潤濕,正如之說到的,焊盤銅表面已經(jīng)通過助焊劑清洗干凈。通過化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng)作用,金屬化合物結(jié)尾直接在焊料和焊盤表面生成。通過這樣系列的變化和作用,BGA就被直固定在了PCB適當(dāng)位置上。


  想要弄清楚“零缺陷”焊接BGA的方法之,我們有必要了解貼片組裝的般流程。貼片組裝主要包含以下幾個(gè)步驟:


  錫膏印刷→錫膏檢查系統(tǒng)→ 貼片→ 回流焊接→ 自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)→ 自動(dòng)X射線檢測(X-Ray)為了在貼片過程中優(yōu)化BGA焊接,在BGA焊接和焊接過程中有必要采取必要措施。

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展(R&D)。

公司是目江西省的SMTEMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”,力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí),我們將積進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積整合研發(fā)公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。

關(guān)鍵詞:smt貼片  

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