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標(biāo)題貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題

   

提供者:江西英特麗電子科技有限公司    發(fā)布時間:2024/9/12   閱讀次數(shù):98次 >>進入該公司展臺
   很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗,總結(jié)有幾點容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度):


 。1) QFN:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。


  (2)密腳元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。


 。3)大間距、大尺寸BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點應(yīng)力斷裂。


 。4)小間距BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。


 。5)長的精細(xì)間距表貼連接器:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。


 。6)微型開關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進松香。

  常見問題產(chǎn)生的主要原因有:


 。1)微細(xì)間距元器件的橋連,主要是焊膏印刷不良所致。


 。2)大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。


 。3)小間距BGA的橋連、虛焊,主要是焊膏印刷不良所致。


 。4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

 。5)長的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊,很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。


  (6)微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進松香,主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計形成的毛細(xì)作用所致。


   江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,以及儲能類產(chǎn)品,同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM,及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。

關(guān)鍵詞:貼片工廠  

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