
您的位置:首頁(yè) > 技術(shù)文獻(xiàn) > 技術(shù)研討 > 影響smt生產(chǎn)中用錫膏質(zhì)量的四點(diǎn)主要因素
焊膏中金屬的含量決定著SMT貼片焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分含量的增加,焊料厚度也增加,但在給定黏度下,隨金屬含量的增加,焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大。SMT貼片加工廠(chǎng)在編制完成好程序之后,必須對(duì)焊膏印刷程序進(jìn)行模擬優(yōu)化,并驗(yàn)證程序的完成性,SMT工廠(chǎng)在進(jìn)行件試生產(chǎn)后,針對(duì)涂敷精度和速度進(jìn)行程序優(yōu)化。
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關(guān)鍵詞:smt生產(chǎn)
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