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| SX系列半自動晶圓探針臺 | ||||||||||
| 型號 | SX-6 | SX-8 | SX-12 | |||||||
| 外形（W*D*H） | 1000mm*1400mm*1400mm | 1100mm*1500mm*1400mm | 1200mm*1600mm*1400mm | |||||||
| 重量 | 約1000KG | 約1150KG | 約1350KG | |||||||
| 電力需求 | AC220V，50~60Hz | |||||||||
| CDA需求 | 0.4~0.8Mpa | |||||||||
| Chuck | 尺寸 | 6″ | 8″ | 12″ | ||||||
| X-Y軸行程 | 200mm*300mm | 250mm*400mm | 350mm*500mm | |||||||
| X-Y軸移動解析度 | 0.1μm | |||||||||
| X-Y軸重定位精度 | ≤±1μm | |||||||||
| X-Y移動速度 | ≥70mm/sec | |||||||||
| Z軸行程 | 20mm | |||||||||
| Z軸移動解析度 | 0.1μm | |||||||||
| Z軸重定位精度 | ≤±1μm | |||||||||
| Z軸移動速度 | ≥20mm/sec | |||||||||
| Theta角度行程 | ±10° | Theta角度解析度 | 0.0001° | |||||||
| 樣品固定方式 | 多孔真空吸附，獨立分開控制 | |||||||||
| 更換樣品方式 | Chuck快速拉出 | |||||||||
| 結構 | 三軸超低噪聲設計，鍍金，電學獨立懸空（chuck可作為背電極） | |||||||||
| 針座平臺 | 規(guī)格 | O型平臺，最多可放置12個針座（不安裝八角盒時） | ||||||||
| 顯微鏡X-Y-Z | X-Y軸行程 | 2″* 2″ | ||||||||
| X-Y軸移動解析度 | 0.1μm | |||||||||
| X-Y軸重定位精度 | ≤±2μm | |||||||||
| X-Y移動速度 | ≥10mm/sec | |||||||||
| Z軸行程 | 5″ | |||||||||
| Z軸移動解析度 | 0.1μm | |||||||||
| Z軸重定位精度 | ≤±1μm | |||||||||
| Z軸移動速度 | ≥10mm/sec | |||||||||
| 顯微鏡 | 變倍顯微鏡 | 15：1三檔變倍顯微鏡，可同時顯示低倍和中倍/高倍畫面，便于點針操作 | ||||||||
| 相機 | 雙相機（200W或者500W 工業(yè)級數(shù)字相機） | |||||||||
| 點針規(guī)格 | 點針精度 | 10μm / 2μm / 0.7μm | ||||||||
| X-Y-Z行程 | 12mm-12mm-12mm | |||||||||
| 漏電精度 | 10pA / 100fA / 10fA | |||||||||
| 接口形式 | 香蕉頭/同軸 /三軸/ SMA /SHV等 | |||||||||
| 固定方式 | 磁力吸附 / 真空吸附 | |||||||||
| 溫控組件 | 溫度范圍 | ﹣60℃-200℃（標準） | ||||||||
| 溫控穩(wěn)定性 | ±0.1℃ | |||||||||
| 溫控分辨率 | 0.01℃ | |||||||||
| 升溫時間（12″卡盤） | ﹣60℃至+25℃≤15分鐘 +25℃至+200℃≤25分鐘 | |||||||||
| 降溫時間（12″卡盤） | ﹢200℃至+25℃≤30分鐘 ﹢25℃ 至-60℃≤50分鐘 | |||||||||
| 噪聲 | ＜50dB | |||||||||
| 加熱方式 | 低壓直流加熱/PID控制 | |||||||||
| 制冷方式 | 壓縮機制冷 | |||||||||
| 減震 | 減震方式 | 空氣薄膜減震系統(tǒng)，確保2000X放大時畫面不抖動 | ||||||||
| 震動抑制 | 在運動過程中以及起始或者停止時能夠極快的速度保證設備的平穩(wěn)≤1S，提高測試效率。 | |||||||||
| 系統(tǒng)屏蔽 | EMI屏蔽 | > 30 dB (typical) @ 1 kHz to 1 MHz | ||||||||
| 光衰減 | ≥ 130 dB | |||||||||
| 光譜噪聲基底 | ≤ -180 dBVrms/rtHz (≤ 1 MHz) | |||||||||
| 系統(tǒng)交流噪聲 | ≤ 5 mVp-p (≤ 1 GHz) | |||||||||
| 軟件功能 | 自動測量和補償Wafer高度 | |||||||||
| 自動align，校準晶圓校水平 | ||||||||||
| 自動測量Die size及生成map圖 | ||||||||||
| 任意wafer map 編輯 | ||||||||||
| 差異數(shù)據(jù)的標定Ink mark | ||||||||||
| 可實時顯示測試結果 | ||||||||||
| 可對儀表的輸入輸出參數(shù)進行管理編程 | ||||||||||
| 可對測試結果進行bin值劃分，判斷器件好壞 | ||||||||||
| 多系統(tǒng)集成迅速完成，可支持單點或連續(xù)測試 | ||||||||||
| 支持Z，N形等測試 | ||||||||||
| 一鍵自動校準RF探針模塊，自動清針功能 | ||||||||||
| 操作系統(tǒng)與應用分離；操作系統(tǒng)可獨立式升級，應用獨立升級 | ||||||||||
| 器件測試應用獨立升級 | ||||||||||
| 強大的數(shù)據(jù)儲存能力以及數(shù)據(jù)處理能力 | ||||||||||
| 自動保存數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)曲線，且數(shù)據(jù)可遠程訪問 | ||||||||||
| 通訊接口：R232/485/TCP/IP/GPIB | ||||||||||
超高的測試精度和超快測試速度自動alignment/找晶圓中心/測量diesize
支持單點測試和連續(xù)測試功能豐富的測試軟件
便捷的儀器接入可升級自動wafer厚度測量和ID讀卡
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