當(dāng)水分子含量超過相關(guān)規(guī)定時，在SMT貼片加工或焊接過程中進(jìn)入回流焊爐、波峰焊爐、熱風(fēng)整平或200℃以上的手工焊接工藝時，這些內(nèi)部水分子會被加熱霧化成水蒸氣。隨著溫度的升高，水蒸氣的體積會迅速膨脹。溫度越高，霧化體積越大。此時，當(dāng)水蒸氣不能立即從電路板中逸出時，很有可能會使PCB膨脹。電路板層間通孔斷裂有時可能會導(dǎo)致PCB層間分離，電路板外表面甚至?xí)�出現(xiàn)起泡、龜脹、爆板等更嚴(yán)重的現(xiàn)象。有時候，即使PCB的外表面看不到上述現(xiàn)象，但實(shí)際上是有內(nèi)傷的，隨著時間的推移和老化，會造成電器產(chǎn)品功能的不穩(wěn)定，終導(dǎo)致產(chǎn)品失效。

　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產(chǎn)品，同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。