搭接率

　　搭接率描述了激光熔覆中相鄰熔覆道次的重疊程度，它被定義為多道次熔覆時(shí)相鄰熔覆道次之間的重疊寬度D0與單個(gè)熔覆道次的寬度W的比值。公式為:R0=D0/W*100%。實(shí)踐中，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，搭接率R約為40%-50%。

　　1.較小的

　　相鄰包層通道之間會(huì)有明顯的凹陷，但兩個(gè)包層通道的高速是相同的。

　　2.溫和的

　　會(huì)有更好的包覆效果和更好的表面粗糙度。

　　3.更大的

　　圈區(qū)有凸起，兩個(gè)跑者的高度不一樣。而且，如果在較大的R0下繼續(xù)熔覆，缺陷會(huì)遺傳并進(jìn)一步擴(kuò)大，終導(dǎo)致成形失敗。

　　搭接接頭的組織與性能

　　(1)重疊部分用激光束重新加熱，枝晶更加明顯。

　　(2)非重疊部分受到熱傳導(dǎo)，產(chǎn)生自回火，硬度下降。