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標(biāo)題SMT工藝中的不同組裝方式

   

提供者:江西英特麗電子科技有限公司    發(fā)布時(shí)間:2021/11/25   閱讀次數(shù):233次 >>進(jìn)入該公司展臺(tái)
   SMT工藝你知道多少?本公司作為業(yè)的SMT貼片公司,我們告訴您其實(shí)貼片加工可以分為兩種工藝,種是單面貼片工藝,還有種雙面貼片工藝,這兩種工藝流程還是有所區(qū)別的,就以SMT貼片的單面組裝來(lái)說(shuō),主要是按照來(lái)料檢測(cè)、絲印焊膏、貼片、 烘干、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修的順序進(jìn)行。在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候會(huì)有些誤區(qū)存在,比如不能正確的使用錫焊!


  而SMT貼片的雙面組裝有兩種方法來(lái)完成,種是來(lái)料檢測(cè)、PCB的A面絲印焊膏、貼片 PCB的B面絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修,因此工序來(lái)完成SMT貼片的雙面組裝。


  另種來(lái)料檢測(cè)PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘干、A面回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B面點(diǎn)貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測(cè)、返修。此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC引腳以下時(shí),宜采用此工藝。


  另外還有單面混裝工藝和雙面混裝工藝,者還是從來(lái)料檢測(cè)開(kāi)始,再是PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、檢測(cè)、返修等步驟。


  后者的實(shí)際操作方式比較多,可以分為五種,種是先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況;與之相反的是先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況;還有三種分別A面混裝,B面貼裝;先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊;以及A面貼裝、B面混裝,滿足不同的SMT貼片要求。


  多數(shù)操作人員會(huì)認(rèn)為,如果增加焊接用力的話就能增加錫膏的熱傳導(dǎo),從而增加焊錫。但實(shí)際卻正好相反,施加的焊接用力過(guò)大的話,容易使得貼片的焊盤(pán)出現(xiàn)翹起、分層、凹陷等缺陷。其實(shí)正確的做法是將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤(pán),就可以保證貼片加工質(zhì)量了。


  溫度對(duì)于焊接來(lái)說(shuō)是個(gè)重要的參數(shù),如果設(shè)置不當(dāng)?shù)脑捯矔?huì)造成電路貼片的損壞;同樣需要注意的還有轉(zhuǎn)移焊接的操作,將烙鐵頭放置于焊盤(pán)與引腳之間,并使錫線靠近烙鐵頭,等到待錫熔時(shí)移至對(duì)面。希望大家可以通過(guò)以上內(nèi)容的閱讀,知道無(wú)SMT貼片加工錫焊的正確使用,以上內(nèi)容只是為控制SMT貼片加工的操作而提出的幾點(diǎn)注意事項(xiàng),除此之外,還有多內(nèi)容是值得我們關(guān)注的,總之要掌握加工要點(diǎn),并嚴(yán)格按照規(guī)范操作。


江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展(R&D)。

公司是目江西省的SMTEMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”,力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷(xiāo)售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí),我們將積進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積整合研發(fā)公司,在IoTAI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。

關(guān)鍵詞:SMT工藝  

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