標(biāo)題smt貼片技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)分析

提供者：江西英特麗電子科技有限公司發(fā)布時(shí)間：2021/6/2 閱讀次數(shù)：266次 >>進(jìn)入該公司展臺(tái)

　　smt貼片技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些？

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　1.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

　　2.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

　　3.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。

　　4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

　　缺點(diǎn)：

　　1.免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

　　2.生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。

　　3.減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。

　　4.助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀(guān)要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。

　　5.清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。

　　6.免洗流程已通過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的。

　　電子產(chǎn)品追求小型化，以使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

關(guān)鍵詞：smt貼片技術(shù)

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