隨著電子產品朝小、薄的方向發(fā)展，些集成程度更高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應用到PCBA主板中，對SMT貼片加工的要求越來越高，為確保產品的焊接品質，pcb貼片加工廠需嚴格執(zhí)行SMT貼片的技術標準。


SMT貼片技術標準有：


、SMT貼片質量檢驗標準


SMT貼片質量檢驗標準又稱PCBA外觀檢驗標準（IPC-A-610），作為全球通用的電子裝配標準，目新版本為IPC-A-610F。質量檢驗標準對焊接質量的評判標準和缺陷進行了定義，對PCBA加工過程進行指導，是電子加工廠中基本的質量檢驗標準。


1、標準的定義


【允收標準】 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。


【理想狀況】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美的組裝結果。 能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。


【允收狀況】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能 維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。


【拒收狀況】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能影 響產品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產品的競爭力，判定為拒收狀況。


2、缺陷的定義


【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人體或機器產生傷害，或 危及生命財產安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的。


【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷對制品的實質功能上已失去實用性或 造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示的。


【次要缺陷】(Minor Defect)：系指單位缺陷的使用性能，實質上并無降低 其實用性 ，且仍能達到所期望目的，般為外觀或機構組裝上的差異，以MI表示的。


質量檢驗標準可為生產過程的作業(yè)以及產品質量保證提供指導，對提高焊接質量有著重要的知道意義。


二、SMT貼片管理規(guī)范


SMT貼片流程比較復雜，任何個環(huán)節(jié)出了問題都將引起焊接品質問題，因此，在加工過程需要有業(yè)的管理規(guī)范。


1、遵守《風淋室規(guī)定》


按規(guī)范穿戴好靜電衣帽,然后按下風淋門開關，打開風淋室之門進入風淋室雙腳踩在粘墊上先去塵，當開始風淋時請根據提示轉動身體，進入風淋室風淋人數，次多不能超過4人。風淋室風淋時間設定為8,使用人員不得隨意更改。風淋門吹風結束以后，門會自動打開禁止用手往兩邊拉門。風淋室內粘塵墊每天更換兩次，并記錄在《粘塵墊撕離記錄表》比較臟的話可以隨時更換以保持清潔。


2、工廠7S管理


車間溫度要在：18-26℃ 濕度：35-75%，要進行整理(Seiri)、整頓(Seiton)、清掃(Seiso)、清潔(Seiketsu)、素養(yǎng)(Shitsuke)、安全（safety）和節(jié)約（save）。它能有效解決工作場所凌亂、無序的狀態(tài)，有效提升個人行動能力與素質，有效改善文件、資料、檔案的管理，有效提升工作效率和團隊業(yè)績，使工序簡潔化、人性化、標準化。


3、錫膏管理規(guī)范


（1）錫膏儲存環(huán)境：冷藏溫度0℃<T<10 ℃ (T代表實際溫度)，每天記錄冰箱溫度于《冰箱溫度記錄表》。


（2）新錫膏入庫時檢查外包裝是否有破損，拆開外包裝以后檢查是否使用保溫箱包裝內部是否有放冰袋。目視錫膏罐是否有破損現象，錫膏包裝是否為密封保存，有無被開封之現象。


（3）檢查錫膏罐上的廠牌型號、數量是否與收貨單相符，且錫膏的進廠日期與有效期相差不得小于6個月。


（4）對檢驗項目中有任何點不符，則退回倉庫并通知采購與廠商聯系予以退貨處理！


（5）錫膏檢驗合格后,對此批錫膏進行編號，于錫膏罐外壁粘貼《錫膏管制標簽》以便于使用中做跟蹤管 控！并填寫《錫膏入庫記錄表》


（6）新錫膏擺放參照《錫膏管理規(guī)范》將上批次錫膏拿出，新進錫膏根據編號大到小依序存放于冰箱內， 擺放原則：每儲位按編號順序從右向左從里到外擺放。后將上批次剩下的錫膏擺在外面。 錫膏用原則：優(yōu)先使用已開封的錫膏,并檢查錫膏是否在有效期內。新錫膏的用遵循從左到右從外到里的原則（錫膏瓶數字編號有小到大），錫膏拿出以后在《錫膏管制標簽》上填寫回溫日期時間記錄人等相關信息。


（7）錫膏的用：操機人員在用錫膏時，需要確認錫膏回溫時間是否滿足四個小時。并對錫膏進行攪拌 攪拌時間：5分鐘，轉速90%，錫膏攪拌機的使用參照《錫膏攪拌機使用規(guī)范》


（8）錫膏用時需要填寫《錫膏用記錄表》與《錫膏管制標簽》。錫膏的使用壽命為24小時，24小時未 使用完予以報廢并填寫《錫膏報廢記錄表》并有技術員或者工程師簽字確認。


三、SMT貼片靜電管理標準


在SMT貼片加工過程中，靜電直是造成芯片損壞的大重要因素。由于靜電的易產生性，在電子加工廠需對靜電進行嚴格的管理，避免對電子元器件造成不必要的損失。


1、設備接地


通過將金屬導線與接地裝置連接來實現，將電工設備和其他生產設備上可能產生的漏電流、靜電荷以及雷電流等引入地下從而避免人身觸電和可能發(fā)生的火災事故。


2、穿戴好靜電衣、靜電鞋、靜電手環(huán)；檢測靜電衣和靜電鞋通過ESD測試，并作好記錄。


3、清理工作區(qū)域內所有靜電產生源，如：塑料袋、箱、泡沫塑料或私人用品（茶杯，發(fā)夾，紙巾，鑰匙掛飾，眼鏡盒等等），使其至少遠離ESD敏感元件750px。


四、SMT貼片清洗標準


當PCB印刷錫膏之后出現連錫、少錫、無錫、多錫、錫尖或在產線上停留超過個小時以上時，需要對PCB進行清洗，并重新印刷。


PCB清洗步驟：


1、用小刮刀將PCB上的錫膏刮至錫膏報廢盒


2、用洗板水將無塵擦拭紙潤濕


3、左手托住PCB，右手拿著無塵擦拭紙擦拭PCB表面


4、擦拭完，使用氣槍將PCB吹干，將針孔、螺絲孔等難以清洗的錫膏吹掉


注意事項：


1、不良PCB須在個小時之內清洗干凈


2、在清洗區(qū)域清洗PCB，要將待清洗的PCB與清洗干凈的PCB分開


3、要保證針孔、螺絲孔等位置清洗干凈。

　　SMT貼片加工環(huán)節(jié)比較多，個很小的因素都容易造成產品的不良，只有通過執(zhí)行嚴格的SMT貼片技術標準，才能使生產規(guī)范化、標準化，降低產品的不良。

 

 

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