PCBA焊接組裝完成需要經(jīng)歷多種焊接類型,接下來為大家介紹PCBA加工有哪些焊接類型。 1. 回流焊接 PCBA的第道焊接工序就是回流焊接,在完成SMT貼裝之后,會將PCB板過回流焊,完成貼片的焊接。 2. 波峰焊接 回流焊是對貼片元器件的焊接,對于插件類型的元器件需要用到波峰焊進(jìn)行焊接。般將PCB板插裝好元器件,然后過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。 3. 浸錫焊 對于些大型元器件,或者其他因素的影響,不能過波峰焊,就常采用錫爐來進(jìn)行焊接,錫爐焊接簡單,方便。 4. 手工焊接 手工焊接是指人工使用電烙鐵進(jìn)行焊接,般在PCBA加工廠都需要手工焊接人員。 在PCBA焊接過程中,由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響,會導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象,主要介紹下常見的PCBA焊接不良現(xiàn)象。 1、PCBA板面殘留物過多 板子殘留物過多可能是由于焊接未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑使用過程中,較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。 2、腐蝕,元件發(fā)綠,焊盤發(fā)黑 主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒有清洗。 3、虛焊 虛焊是種非常常見的不良,對板子的危害性也非常大。主要與焊劑涂布的量太少或不均勻; 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重;pcb布線不合理;發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成助焊劑涂布不均勻;手浸錫時操作方法不當(dāng);鏈條傾角不合理;波峰不平等原因有關(guān)。 4、冷焊: 焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠,或者是焊料凝固焊件的抖動,該不良焊點強(qiáng)度不高,導(dǎo)電性較弱,受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。 5、焊點發(fā)白: 凹凸不平,無光澤。般由于電烙鐵溫度過高,或者是加熱時間過長而造成的。該不良焊點的強(qiáng)度不夠,受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。 6、焊盤剝離: 主要是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離,該不良焊點易引發(fā)元器件斷路的故障。 7、錫珠 工藝上:預(yù)熱溫度低(焊劑溶劑未完全揮發(fā));走板速度快,未達(dá)到預(yù)熱效果;鏈條傾角不好,錫液與pcb間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠;手浸錫時操作不當(dāng);工作環(huán)境潮濕; pcb的問題:板面潮濕,有水分產(chǎn)生;pcb跑氣的孔設(shè)計不合理,造成pcb與錫液之間窩氣;pcb設(shè)計不合理,零件腳太密集造成窩氣。 PCBA焊接不良現(xiàn)象造成的原因是非常多,其中需要對每個工序進(jìn)行嚴(yán)格控制,減少面工序?qū)罄m(xù)的影響。
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