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發(fā)布時(shí)間:2023/2/8 來源: 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 閱讀次數(shù):113
QK-616-1AB適用于對(duì)敏感電路或者電子元器件進(jìn)行的保護(hù),具有穩(wěn)定的介電絕緣性能,固化后形成的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)消除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力;能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學(xué)性能,具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性;灌封后易于清理拆除,以便對(duì)電子元器件進(jìn)行修復(fù);具有異的耐溫性能,可以在-40℃-250℃下使用;完全歐盟ROHS指令,可通過UL94-V0防火等。
二、典型用途
QK-616-1AB應(yīng)用于:LED路燈驅(qū)動(dòng)電源、LED射燈電源模塊、電鍍電源、電源整流器、變壓器、發(fā)電機(jī)組線路板、烤箱等高發(fā)熱防火產(chǎn)品密封、灌封,以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐溫性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護(hù)。
三、技術(shù)參數(shù)
性能指標(biāo) |
| QK-616A | QK-616B |
固化 | 外觀 | 透明 黑色 粘稠液體 | 透明 白色粘稠液體 |
粘度(cps厘泊) | 25000-28000 | 35000-40000 | |
密度(g/cm3) | 1.50±0.5 | 1.45±0.5 | |
操作性能 | 混合比例(重量比) | 1:1 | |
混合后粘度 | 30000~40000cps | ||
常溫初步固化時(shí)間 | 30~1小時(shí) | ||
常溫完全固化時(shí)間 | 24小時(shí) | ||
加溫60~80℃固化時(shí)間 | 30分鐘 | ||
固化后 | 硬度(shore-A) | 45~60 | |
導(dǎo)熱系數(shù)【W/()】 | ≥.0.8-1.0 | ||
介電強(qiáng)度(KV/mm) | ≥20 | ||
介電常數(shù)(1.2MHZ) | 3.0-3.3 | ||
體積電阻率(Ω.cm) | ≥1.0*1016 | ||
線膨脹系數(shù)[m/(m·K)] | ≤2.2*10-4 |
(四)、使用工藝
1.為了確保填料均勻的分散,混合A,B組份必須各自進(jìn)行徹底的攪拌(注:A與B不能用同一根攪棒,否則容易因清潔不好而引起凝膠結(jié)塊),然后按照1:1的重量比,稱量配比,混合后分散均勻確保顏色均勻一致。
2.如果電子元器件對(duì)氣泡特別敏感則需要在-0.090MPA的真空中真空脫泡15-20分鐘.確保內(nèi)部沒有氣泡為止。
(五)、注意事項(xiàng)
1.膠料應(yīng)該密封陰涼儲(chǔ)存,配好的膠料要性用完,避免造成浪費(fèi)
2.某些材料,化學(xué)品固化劑以及增塑劑會(huì)使得催化劑失中毒,抑制膠水的固化,下列材料需要格外注意:
(1) 有機(jī)錫和其他有機(jī)金屬化合物;含有有機(jī)錫催化劑的有機(jī)硅橡膠
(2) 硫,聚硫,聚砜或其他含硫材料
(3) 胺、聚氨酯或含胺材料
(4) 含有雙鍵或者三鍵的不飽和烴類的增塑劑
(5) 一些焊接劑殘留物,如果對(duì)某些材料是否有抑制作用存在疑問,可與相接觸的材料進(jìn)行小規(guī)模的相容性測試,如果接觸面上有未固化的液體證明相容性不好,有可能會(huì)抑制固化。
(六)、儲(chǔ)存事項(xiàng)
本產(chǎn)品應(yīng)儲(chǔ)存在室溫環(huán)境下,未使用完的物料必須重新密封好;在密封狀態(tài)及室溫環(huán)境下保z期為六個(gè)月。
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