這是由于基體沒有形成熔池，粉末與基體沒有冶金結(jié)合，可能的原因有：功率過低;粉量過大;線速度過快;工件表面有油污或電鍍層等。

　　(2)裂紋

　　涂層出現(xiàn)裂紋的原因有：基體硬度過高(淬火、滲碳/氮);基體有疲勞層;粉末硬度過高等。鎳基粉末容易出現(xiàn)裂紋;硬度高的粉末多層熔覆時(shí)，也會(huì)出現(xiàn)裂紋。

　　(3)氣孔

　　涂層出現(xiàn)氣孔的原因有：基體有銹跡油污;粉末有雜質(zhì);粉流不穩(wěn);粉量過大;功率不夠;或線速度過大等。

　　(4)浮粉多，涂層無金屬光澤

　　可能的原因有：粉量過大;功率過小;線速度過快;噴嘴高度過高;激光光斑過小;鏡片污染等。

　　(5)磨拋后出現(xiàn)麻點(diǎn)

　　可能的原因有：功率不夠;粉量過大;線速度過快等。

　　(6)涂層出現(xiàn)斜皺紋

　　可能的原因有：功率過大;熔池溫度過高;粉末過度液化。

　　(7)噴嘴粘粉

　　可能的原因有：粉末彈射太高;銅頭溫度過高;噴嘴工作距離過低，噴嘴表面太粗糙或污染(建議拋光處理)。熔覆頭偏離中心放置，有利于減少粘粉現(xiàn)象。

　　(8)堵粉

　　可能的原因有：粘粉沒有及時(shí)清除;粉末流動(dòng)性不好;粉末有雜質(zhì)或粉末受潮(要烤干)等。在多路送粉時(shí)，各路送粉不均等是堵粉的重要原因。

　　(9)熔覆時(shí)有滋滋聲

　　可能的原因有：粉末受污染;粉末受潮;基體不干凈等。功率密度過大也會(huì)導(dǎo)致熔池金屬氣化，產(chǎn)生熔覆噪聲。這些問題會(huì)影響涂層防腐性。

　　(10)熔覆火花飛濺

　　可能的原因有：線速度過大;功率密度過大;功率和粉量不匹配;氣流量過大等。

　　(11)粉流不穩(wěn)，進(jìn)而導(dǎo)致涂層不平整

　　粉流不穩(wěn)的原因有：刮板磨損大;送粉通道堵塞;氣流過小;送粉器密封圈處密封不好或送粉管破損等導(dǎo)致漏氣等。

　　(12)熔覆效率下降(涂層厚度變薄)

　　可能的原因：保護(hù)鏡污染;刮板磨損;工作距離不合適;出粉孔被磨大，粉流變粗;激光功率下降等。