籠統(tǒng)來講，封裝技術就是將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。

　　而集成電路則是將具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及布線全部集成在一小塊硅片上，再封裝在一個管殼內(nèi)所形成的微型結(jié)構(gòu)。 當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的都是基于硅（Si）和鍺（Ge）的集成電路，硅（Si）和鍺（Ge）也就是我們所說的第一代半導體材料。

隨著終端市場需求的不斷升級，如今半導體材料已經(jīng)發(fā)展到了第三代，第四代也已在研究當中，雖然現(xiàn)在還未得到廣泛應用，但對下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展有著積極的導向作用
 

　第三代半導體材料的應用難點

　　
1.成本高
SiC成本高昂，同等規(guī)格的SiC器件比硅器件單個管芯的價格要高3-5倍。盡管SiC在晶圓上的尺寸可以做到很小，平均下來可降低一定的成本，但總體來說還是更貴。
 

2.易碎

　　
SiC是一種天然超晶格，十分易碎，制備難度相對較大。雖然目前SiC襯底制造技術已經(jīng)達到8英寸水平，但要突破更大尺寸的生產(chǎn)，提高生產(chǎn)良率，依然是個難題。


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