當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月22日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總體規(guī)模為553億美元，較上年增長(zhǎng)4.9%，超過(guò)2018年市場(chǎng)高點(diǎn)529億美元。

半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與封測(cè)材料。2020年，半導(dǎo)體制造材料與封測(cè)材料銷(xiāo)售額分別為349億美元和204億美元，分別增長(zhǎng)6.5%和2.3%。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。2020年，光刻膠和配套化學(xué)品、濕法化學(xué)藥品和CMP材料在晶圓制造材料增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，封裝材料由有機(jī)載板和鍵合線市場(chǎng)增長(zhǎng)推動(dòng)。

按地域看，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為123.8億美元，繼續(xù)位居全球第一；中國(guó)大陸超過(guò)韓國(guó)，達(dá)97.63億美元，躍居全球第二；增長(zhǎng)率方面，中國(guó)大陸市場(chǎng)增長(zhǎng)12.0%，是全球增幅最高的市場(chǎng)。韓國(guó)、日本增幅分別為3.9%和3.1%；受疫情影響，北美和歐洲分別下滑0.6%和7.3%。

“從需求和量而言，中國(guó)大陸是全球增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。在整個(gè)芯片加工過(guò)程中，摩爾定律基本上越來(lái)越接近物理極限，但需求還在那里，芯片需要不斷演進(jìn)，要求運(yùn)算更快、功耗更低。未來(lái)需要材料領(lǐng)域的創(chuàng)新和突破，幫助摩爾定律繼續(xù)推進(jìn)。”在SEMICON China 2021期間，默克中國(guó)總裁兼電子科技中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理安高博（Allan Gabor）對(duì)第一財(cái)經(jīng)表示。

SEMI此前預(yù)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將可達(dá)到565億美元。中國(guó)大陸將突破100億美元大關(guān)，達(dá)到104億美元，居全球第二，并且繼續(xù)擴(kuò)大與第三名韓國(guó)優(yōu)勢(shì)。

安高博提到：“中國(guó)市場(chǎng)有一個(gè)很有趣的類(lèi)比現(xiàn)象：過(guò)去十年，中國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)幾乎從無(wú)到有，目前不管從規(guī)模還是創(chuàng)新的質(zhì)量來(lái)講，都已經(jīng)很領(lǐng)先了，半導(dǎo)體領(lǐng)域很可能會(huì)復(fù)制這一模式。”

受益于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速，以及下游芯片廠商需求增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商增長(zhǎng)明顯。近期，不少半導(dǎo)體企業(yè)披露的2020年業(yè)績(jī)體現(xiàn)了這一趨勢(shì)。

安集科技2020年?duì)I收和歸母凈利潤(rùn)分別增長(zhǎng)47.99%和132.7%。該公司稱(chēng)，國(guó)內(nèi)主要客戶(hù)需求增加，公司前期研發(fā)的多款新產(chǎn)品在重要客戶(hù)的關(guān)鍵制程中使用情況良好，使公司產(chǎn)品在客戶(hù)端的用量明顯上升，公司營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)步增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體制造的核心材料，約占半導(dǎo)體制造材料的三分之一。滬硅產(chǎn)業(yè)披露稱(chēng)，在 300mm 半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)量增加的帶動(dòng)下，以及 2019 年 3 月并購(gòu)新傲科技的綜合影響下，該公司2020年?duì)I收較上年同期增加了約 21.36%。

晶瑞股份稱(chēng)，隨著我國(guó)芯片制造行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，2020年公司核心產(chǎn)品光刻膠及配套材料的銷(xiāo)售取得歷史最好成績(jī)，全年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售1.79億元，同比增長(zhǎng)16.98%；半導(dǎo)體級(jí)雙氧水已成功實(shí)現(xiàn)在中芯國(guó)際、華虹宏力、方正半導(dǎo)體、武漢新芯、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等芯片制造龍頭企業(yè)的測(cè)試、跨線及產(chǎn)銷(xiāo)量爬坡；超凈高純?cè)噭┤�年�?shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.09億元，比上年同期增長(zhǎng)16.94%，正逐步成為下游芯片制造企業(yè)的主要供應(yīng)商。