電工電子環(huán)境試驗設備國標總匯：
一、GB/T2423有以下51個標準組成：
1 GB/T 2423.1-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗A:低溫
2 GB/T 2423.2-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗B:高溫
3 GB/T 2423.3-1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ca:恒定濕熱試驗方法
4 GB/T 2423.4-1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Db:交變濕熱試驗方法
5 GB/T 2423.5-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分：試驗方法試驗Ea和導則:沖擊
6 GB/T 2423.6-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Eb和導則：碰撞
7 GB/T 2423.7-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Ec和導則:傾跌與翻倒（主要用于設備型樣品）
8 GB/T 2423.8-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Ed:自由跌落
9 GB/T 2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cb:設備用恒定濕熱
10 GB/T 2423.10-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Fc和導則:振動（正弦）
11 GB/T 2423.11-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fd:寬頻帶隨機振動－－一般要求
12 GB/T 2423.12-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fda:寬頻帶隨機振動－－高再現(xiàn)性
13 GB/T 2423.13-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fdb:寬頻帶隨機振動中再現(xiàn)性
14 GB/T 2423.14-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fdc:寬頻帶隨機振動低再現(xiàn)性
15 GB/T 2423.15-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Ga和導則:穩(wěn)態(tài)加速度
16 GB/T 2423.16-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗J和導則:長霉
17 GB/T 2423.17-1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ka:鹽霧試驗方法
18 GB/T 2423.18-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗－－試驗Kb:鹽霧,交變（氯化鈉溶液）
19 GB/T 2423.19-1981電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法
20 GB/T 2423.20-1981電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Kd:接觸點和連接件的硫化氫試驗方法
21 GB/T 2423.21-1991電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M:低氣壓試驗方法
22 GB/T 2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗N:溫度變化
23 GB/T 2423.23-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗試驗Q:密封
24 GB/T 2423.24-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射
25 GB/T 2423.25-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
26 GB/T 2423.26-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
27 GB/T 2423.27-1981電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法
28 GB/T 2423.28-1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗T:錫焊試驗方法
29 GB/T 2423.29-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗U:引出端及整體安裝件強度
30 GB/T 2423.30-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗XA和導則:在清洗劑中浸漬
31 GB/T 2423.31-1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗方法
32 GB/T 2423.32-1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗方法
33 GB/T 2423.33-1989電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法
34 GB/T 2423.34-1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法
35 GB/T2423.35-1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動（正弦）綜合試驗方法
36 GB/T2423.36-1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動（正弦）綜合試驗方法
37 GB/T 2423.37-1989電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗L:砂塵試驗方法
38 GB/T 2423.38-1990電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗R:水試驗方法
39 GB/T 2423.39-1990電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ee:彈跳試驗方法
40 GB/T 2423.40-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
41 GB/T 2423.41-1994電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程風壓試驗方法
42 GB/T 2423.42-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗低溫/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗方法
43 GB/T 2423.43-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法元件、設備和其他產(chǎn)品在沖擊（Ea）、碰撞（Eb）、振動（Fc和Fb）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ca）等動力學試驗中的安裝要求和導則
44 GB/T 2423.44-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Eg:撞擊彈簧錘
45 GB/T 2423.45-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/ABDM：氣候順序
46 GB/T 2423.46-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ef：撞擊擺錘
47 GB/T 2423.47-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fg:聲振
48 GB/T 2423.48-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ff:振動－－時間歷程法
49 GB/T 2423.49-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fe:振動－－正弦拍頻法
50 GB/T 2423.50-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
51 GB/T 2423.51-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗
二、GB2421-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程總則
三、GB/T2422-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗術語
四、GB2424
1.GB2424.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程高溫低溫試驗導則
2.GB/T2424.2-93電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程濕熱試驗導則
3.GB/T2424.9-90電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程長霉試驗導則
4.GB/T2424.10-93電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程大氣腐蝕加速試驗的通用導則
5.GB/T2424.11-82電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和鏈接件的二氧化硫試驗導則
6.GB/T2424.12-82電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和連接件的硫化氫試驗導則
7.GB/T2424.13-81電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度變化試驗導則
8.GB/T2424.14-1995電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程第2部分：試驗方法太陽輻射試驗導則
9.GB/T2424.15-92電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗導則
10.GB/T2424.17-1995電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程錫焊試驗導則
11.GB/T2424.18-82電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程在清洗濟中浸漬試驗導則
12.GB/T2424.19-84電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程模擬儲存影響的環(huán)境試驗導則
13.GB/T2424.20-85電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗導則
14.GB/T2424.21-85電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗導則
15.GB/T2424.22-86電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度（低溫、高溫）和振動（正玄）綜合試驗導則
16.GB/T2424.23-90電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程水試驗導則
17.GB/T2424.24-1995電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正玄）綜合試驗導則。
東莞市環(huán)瑞環(huán)境測試設備廠
