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EPRO飛利浦 PR9270V-EX 速度傳感器
價(jià)格:¥電議
品牌名稱:$brandModel.Title(進(jìn)口品牌)型號(hào): 原產(chǎn)地:中國大陸 發(fā)布時(shí)間:2020/3/10 15:47:05更新時(shí)間:2020/3/10 15:47:05
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EPRO飛利浦 PR9270V-EX 速度傳感器
01 PCB VS 柔性電路板
PCB是電子工業(yè)重要的電子部件,幾乎每種電子設(shè)備,如電子手表、計(jì)算器,計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用的武器系統(tǒng)等,只要有集成電路等電子元器件,都需要使用印制板進(jìn)行電氣互連。PCB從單面發(fā)展到雙面、多層和撓性,不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,并且不斷地縮小體積、減輕成本、提高性能,使得PCB在電子設(shè)備的發(fā)展過程中,始終保持強(qiáng)大的生命力。
相對(duì)于硬式電路板,柔性電路板軟板材質(zhì)特性為可撓性,且具有容易轉(zhuǎn)折、重量輕、厚度薄等優(yōu)點(diǎn),軟板產(chǎn)品構(gòu)造上由軟性銅箔基板和軟性絕緣層以接著劑(膠)貼附后壓合而成,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器,件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PCB在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
PCB及柔性電路板FPC是3C行業(yè)中的重要元件和線路連接載體。
隨著電子行業(yè)智能化的不斷發(fā)展,PCB以及柔性電路板FPC,越做越小,越做越薄,容納的電子元器件也越來越多,對(duì)加工精密度的要求也越來越高。與此同時(shí),激光在PCB以及柔性電路板上的應(yīng)用也越來越廣泛!
02 激光在PCB及FPC制造中的應(yīng)用
隨著現(xiàn)在柔性電路的發(fā)展,在未來更小、更復(fù)雜的柔性電路板將成為未來的發(fā)展方向,傳統(tǒng)的加工方式由于自身?xiàng)l件的限制很難滿足該加工需要,為了實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)化的柔性電路設(shè)計(jì),就需要更加精細(xì)化的加工解決方案。
1、激光打標(biāo)
激光打標(biāo)精度高、速度快、性能穩(wěn)定。只需要通過電腦控制,操作簡單,能打印各種復(fù)雜的圖案、文字、二維碼等內(nèi)容,非接觸式加工,無耗材,環(huán)保無污染,完全符合現(xiàn)有PCB以及柔性電路板行業(yè)高品質(zhì)標(biāo)記要求。能彌補(bǔ)絲印加工的不足,逐漸成為PCB標(biāo)記的*佳加工工具,在電路板行業(yè)發(fā)揮著舉足輕重的作用!
紫外激光打標(biāo)機(jī),具有高能量的激光束,在作用于PI等高分子聚合物材料時(shí)能夠?qū)⒐饽苻D(zhuǎn)變?yōu)榛瘜W(xué)能,在精密度激光束的作用下,部分連接物質(zhì)原子和分子的化學(xué)鍵發(fā)生變化,從而達(dá)到表面處理的目的。在加工過程中,由于加工時(shí)間段、能量集中,幾乎不會(huì)損傷加工物品表面。因此,無論是在加工的精度還是質(zhì)量上面,都可以得到有效的保障。雖然目前的紫外激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格相比傳統(tǒng)的加工設(shè)備較貴,但是標(biāo)記的工藝要求,卻是現(xiàn)在其他加工方式所難以到達(dá)的。在未來,激光技術(shù)將有力給予現(xiàn)在柔性加工更加精細(xì)化的加工解決方案,為未來柔性電路向更小、更復(fù)雜化提供有力的保障。
與傳統(tǒng)印刷技術(shù)相比,激光打標(biāo)技術(shù)具有多種優(yōu)勢(shì)性能:
1)品質(zhì)好、耐磨性強(qiáng)。PCB板表面打標(biāo)清晰美觀,可以標(biāo)注各種LOGO、圖案、二維碼、文字而且圖案是直接雕刻在材料上面,耐磨性更突出;
2)加工精度高。激光器發(fā)射的激光束被聚焦后*小光斑直徑可以達(dá)到10um(UV激光),在處理復(fù)雜圖形及精密加工時(shí)具有小大助益;
3)效率高、操作簡單、降低成本。用戶只需要在計(jì)算機(jī)上設(shè)置好參數(shù)即可直接打標(biāo),在短短幾秒至十幾秒鐘即可完成材料表面標(biāo)記;
4)無損打標(biāo)。激光打標(biāo)采用非接觸式加工,激光頭無需接觸材料表面,故不需要考慮對(duì)材料的損壞;
5)使用范圍廣、安全環(huán)保。各種薄型金屬/非金屬材料都可以進(jìn)行打標(biāo);
6)性能穩(wěn)定、設(shè)備使用壽命長。隨著技術(shù)的發(fā)展,激光器使用壽命大幅增加,設(shè)備使用壽命大大加長。
2、激光切割
1)精度高
激光切割比起傳統(tǒng)的切割技術(shù),其精度之高是不言而喻的。通常情況下,以大族超能MPS-0606LP機(jī)型為例,激光切割的定位精度是±0.01mm,重復(fù)定位精度是0.005mm。適用于精密配件的切割和各種工藝字、畫的精細(xì)切割。
2)切縫窄
激光束聚焦成很小的光點(diǎn),使焦點(diǎn)處達(dá)到很高的功率密度,材料很快加熱至氣化程度,蒸發(fā)形成孔洞。隨著光束與材料相對(duì)線性移動(dòng),使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫。切口寬度一般為0.10~0.20mm,比起傳統(tǒng)的切割技術(shù),激光切割形成的切縫則是非常窄的。
3)切割面光滑
一般來說,對(duì)于一些切割要求非常高的行業(yè)或者產(chǎn)品,是不能容許有任何毛刺存在的。傳統(tǒng)的切割技術(shù)是無法滿足這樣的要求,而激光切割技術(shù)則能夠達(dá)到切割面無毛刺。
4)速度快
新型的激光切割技術(shù)還有一個(gè)顯著的優(yōu)勢(shì)就是切割速度非?,正常情況下,以大族超能MPS-0606LP機(jī)型為例,加速度可達(dá)1.5G,定位速度可達(dá)60m/min,比鑼板機(jī)、沖床的速度快很多。對(duì)于一些要求比較高的領(lǐng)域,激光切割應(yīng)用也是非常頻繁的。
5)質(zhì)量好,無損傷
激光切割屬于無接觸切割,切邊受熱影響很小,基本沒有工件熱變形,完全避免材料沖剪時(shí)形成的塌邊,切縫一般不需要二次加工。激光切割頭不會(huì)與材料表面相接觸,保證不劃傷工件。
6)不受材料性質(zhì)影響
激光可以對(duì)鋼板、不銹鋼、鋁合金板、硬質(zhì)合金以及PCB行業(yè)各種材質(zhì)的基板進(jìn)行加工,不管什么樣的硬度,都可以進(jìn)行無變形切割。激光加工柔性好,可以加工任意圖形,也可以切割管材及其它異型材。
7)節(jié)約模具投資相比沖床加工,激光加工不需模具,沒有模具消耗,無須修理模具,節(jié)約更換模具時(shí)間,從而節(jié)省了加工費(fèi)用,降低了生產(chǎn)成本,尤其適合大件產(chǎn)品的加工。
8)節(jié)省材料
采用電腦編程,可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行裁剪,限度地提高材料的利用率。
9)提高樣品出廠速度。
產(chǎn)品圖紙形成后,馬上可以進(jìn)行激光加工,*短的時(shí)間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實(shí)物。
10)安全環(huán)保
設(shè)備集成度高,占地面積小,加工廢料少,噪音低,清潔、安全、無污染,大大改善了工作環(huán)境。
3、綠光/紫外PCB激光切割機(jī)加工PCB電路板的優(yōu)勢(shì)
1)與CO2激光相比適用的材料更加廣泛,除了鋁基板,幾乎所有材料產(chǎn)品都可以加工,如FR4、玻纖板、紙基板、覆銅板等。另外紫外光和綠光的波長更短,脈寬小,熱影響小,不會(huì)出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象。
2)非接觸式加工,可針對(duì)任意圖形加工不受影響,因而在PCB電路板行業(yè)中相比較于傳統(tǒng)加工方式無需做任何調(diào)整,能夠有效提升響應(yīng)速度,針對(duì)任何曲線加工。
3.加工效果好,激光的波長短,熱影響小,切割邊緣是光滑的,無毛刺,加工過程中不會(huì)產(chǎn)生粉塵。不會(huì)對(duì)PCB電路板產(chǎn)生任何應(yīng)力,不會(huì)使板子變形。
4)切割精度高,采用相機(jī)定位,切割縫隙小于50微米,切割位置精度高。特別適用于加工程度要求高的某些特定PCB分板行業(yè)。
5)操作過程簡便,軟件自動(dòng)控制,可對(duì)接自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu),節(jié)省人工成本。
03 應(yīng)用案例
1、拓普銀光電
紫外激光切割機(jī)主要是針對(duì)0.8mm以下的PCB板切割,超過0.6mm加工效率相對(duì)就較慢,主要是薄板切割。不過紫外激光切割的精度更高,熱影響更小。
PCB薄板激光切割樣品
拓普銀光電35W的綠光激光切割機(jī)主要是較厚PCB板切割,目前平均功率35W的綠光激光切割機(jī)的加工厚度可達(dá)到2mm,加工速度可以做到3mm/s,相對(duì)于紫外激光切割機(jī)而言可加工厚度更高,加工效率更高。
FPC切割、鉆孔
該市場已經(jīng)是一種成熟的機(jī)型,主要采用的是紫外激光切割機(jī),可實(shí)現(xiàn)對(duì)FPC材料的切割、鉆孔,同時(shí)可以針對(duì)FPC覆蓋膜產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)卷對(duì)卷,卷對(duì)張切割。
2、創(chuàng)鑫激光
應(yīng)用需求
光纖打標(biāo)在電子元器件和有機(jī)聚合物等材質(zhì)表面精密加工具有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)。特別是塑膠外殼雕花、特殊鍵盤打標(biāo)、電子元件打標(biāo)等,這種應(yīng)用全面覆蓋國IC芯片、晶振、手機(jī)電池、SIM卡、充電器、PCB、按鍵、晶振、電容、開關(guān)面板、線纜、燈具、二極管、家用電器等。
激光切割:集成電路板的切割,速度快,切口光滑平整,一般無需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小,板材變形小,切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒有機(jī)械應(yīng)力,無剪切毛刺;加工精度高,重復(fù)性好,不損傷材料表面,在電子行業(yè)應(yīng)用廣泛。
創(chuàng)鑫光纖激光器的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)
創(chuàng)鑫光纖激光器性能穩(wěn)定,操作簡單。
高效切割速度,滿足用戶在電子行業(yè)的應(yīng)用。
用激光加工電子行業(yè),提高了工作效率,增加了收益。
觀點(diǎn):
隨著全球5G時(shí)代的到來,手機(jī)材質(zhì)及制造工藝將為適應(yīng)5G新技術(shù)而發(fā)生改變,新一輪商機(jī)將為激光設(shè)備提供商帶來了巨大的經(jīng)濟(jì)效益。新的市場需求將釋放并惠及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),從5G商用設(shè)備和產(chǎn)品的研發(fā)趨勢(shì)看,PCB及柔性電路板行業(yè)將成為的受益方。PCB及柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn),和市場發(fā)展趨勢(shì)配適度高,需求日益旺盛。行業(yè)快速發(fā)展的同時(shí),柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷革新。
在電子行業(yè)中,大部分的制造環(huán)節(jié)都離不開激光加工應(yīng)用,激光加工技術(shù)的生產(chǎn)效率與精密加工特性,決定了電子制造中其地位的重要性,激光打標(biāo)、激光焊接、激光切割、激光打孔、激光蝕刻、LDS激光直接成型等廣泛應(yīng)用于電子制造中。激光加工技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用,將為激光設(shè)備提供商帶來了巨大的經(jīng)濟(jì)效益。Siemens 6SL3120-1TE26-0AA3
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