速控制模塊 1769-HSC DC5V 16Pts

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（2）外加偏壓對(duì)水解的影響

外加偏壓雖然不是水解過程的必要條件，但要確定是否在一定程度上加快或延緩了水解速度，使得水解時(shí)間發(fā)生變化。因此設(shè)計(jì)以下試驗(yàn)驗(yàn)證：將材料A制作的試驗(yàn)板，在雙85條件下靜置0小時(shí)、2小時(shí)、4小時(shí)、8小時(shí)后，分別施加500V外加偏壓，得到設(shè)計(jì)孔壁間距0.2、0.25、0.3mm下的失效時(shí)間，如表1：

如果外加偏壓對(duì)水解速度有明顯的加快或延緩，由于各個(gè)條件下的靜置時(shí)間和加電時(shí)間是各不相同的，那么4種情況（分別靜置0、2、4、8小時(shí)再加外加偏壓）下的總失效時(shí)間應(yīng)有較大偏差。但從實(shí)際數(shù)據(jù)來看，所有孔壁間距下的4種情況的總失效時(shí)間并沒有太大波動(dòng)。因此，可以推斷外加偏壓對(duì)水解時(shí)間的影響可以忽略不計(jì)，外加偏壓對(duì)于水解速度沒有明顯的加快或延緩。

（3）水解時(shí)間的確定

1） 外加偏壓500V時(shí)的電化學(xué)遷移時(shí)間

在①中，已經(jīng)證明了水解這一過程在無外加偏壓的情況下也會(huì)發(fā)生。假設(shè)在雙85條件（溫度85℃、濕度85%RH）無外加偏壓下放置96h后，孔壁間距0.2mm-0.35mm的模塊均已完成了水解過程，形成了銅離子遷移的通道。再對(duì)所有模塊施加500V的外加偏壓，即得到500V下的電化學(xué)遷移時(shí)間。試驗(yàn)得出，設(shè)計(jì)孔壁間距0.2mm-0.35mm的模塊在外加偏壓500V時(shí)的電化學(xué)遷移時(shí)間均在0.5小時(shí)以內(nèi)，相對(duì)于總失效時(shí)間可以忽略不計(jì)。

2）水解時(shí)間的確定

對(duì)選用材料A制作的試驗(yàn)板進(jìn)行CAF試驗(yàn)（雙85條件，外加偏壓500VDC），即可近似得到設(shè)計(jì)孔壁間距0.2mm-0.35mm下的水解時(shí)間

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