您的位置：首頁(yè) > 技術(shù)文獻(xiàn) > 解決方案 > 中歐特普ce-temp激光焊接行業(yè)專用紅外測(cè)溫儀
激光焊錫紅外測(cè)溫控制系統(tǒng)帶激光焊接專用的紅外測(cè)溫及PID控制，適應(yīng)集成度越來(lái)越高的微電子元器件組裝的焊接應(yīng)用需要。針對(duì)在激光釬焊過(guò)程中需要快速穩(wěn)定的溫度控制，緊密結(jié)合激光釬焊技術(shù)的特性，推出了一款基于閉環(huán)PID控制的溫度控制系統(tǒng)，分別在硬件和軟件兩方面對(duì)激光器的工作電流和焊點(diǎn)的焊接溫度進(jìn)行控制。通過(guò)針對(duì)激光纖焊的PID算法，提高溫度控制的精度和工藝的一致性。通過(guò)配套商的測(cè)試結(jié)果表明，該激光釬焊溫度控制系統(tǒng)超調(diào)量小、控制精度高，滿足激光釬焊各階段的溫度控制要求。
CELW-400/600/1600/PID
激光焊接專用測(cè)溫控制系統(tǒng)
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l 焦距出廠可定制
l 溫度量程：60℃～1600℃（分段）
l 響應(yīng)時(shí)間<1ms
l 可編程PID控制，周期<0.3ms
l 采用短波段的探測(cè)器，適用于金屬加工
l 無(wú)須冷卻探頭可耐溫達(dá)85℃
l 短波段的探測(cè)器可以有效降低發(fā)射率設(shè)置
l 導(dǎo)致的測(cè)量偏差
| 測(cè)量參數(shù) |
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| 測(cè)溫量程 | CELW-400 60℃ ~400℃ |
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| CELW-600 110℃ ~600℃ |
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| CELW-1600 400℃ ~1600℃ |
| 鏡頭焦距 | 焦距出廠定制 |
| 系統(tǒng)精度 | ±2°C或被測(cè)溫度的±1%，取大值 |
| 重復(fù)精度 | ±1°C或被測(cè)溫度的±0.5%，取大值 |
| 溫度分辨率 | 0.1℃ |
| 響應(yīng)時(shí)間（90%能量） | 1ms |
| 發(fā)射率 | 0.100~1.100(可調(diào)節(jié)) |
| 透過(guò)率 | 0.100~1.100 |
| 信號(hào)處理 | 可選軟件 |
| 測(cè)量參數(shù) | 焦距出廠定制 |
| 測(cè)溫量程 | ±2°C或被測(cè)溫度的±1%，取大值 |
| 電 參 數(shù) |
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| 測(cè)量輸出 | mA，mV |
| PID控制輸出 | mA，mV |
| 數(shù)字輸出 | USB\RS485通訊選件 |
| 電纜長(zhǎng)度 | 3m(標(biāo)準(zhǔn))，8m,15m |
| 電源 | 24VDC,1A |
| 輸出負(fù)載 | 0~500Ω |
| 基本參數(shù) |
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| 環(huán)鏡等級(jí) | 探頭：IP 65 (NEMA-4) |
| 環(huán)鏡溫度 | -25℃ ~85℃ |
| 存儲(chǔ)溫度 | -40℃ ~125℃ |
| 相對(duì)濕度 | <90%RH(無(wú)凝結(jié)水) |
| 重量 | 探頭： 320g; 處理器：1000g |
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