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標(biāo)題二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀

   

提供者:貝士德儀器科技(北京)有限公司    發(fā)布時(shí)間:2012/5/18   閱讀次數(shù):4940次 >>進(jìn)入該公司展臺(tái)

                     二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀


二氧化硅(二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀 貝士德儀器科技有限公司  聯(lián)系人:高楓  電話(huà):一五九 一零六零 八零三九)又稱(chēng)硅石。在自然界分布很廣,如石英、石英砂等。白色或無(wú)色,含鐵量較高的是淡黃色。密度2.2 ~2.66.熔點(diǎn)1670℃(鱗石英);1710℃(方石英)。沸點(diǎn)2230℃,相對(duì)介電常數(shù)為3.9。不溶于水微溶于酸,呈顆粒狀態(tài)時(shí)能和熔融堿類(lèi)起作用。用于制玻璃、水玻璃、陶器、搪瓷、耐火材料、硅鐵、型砂、單質(zhì)硅等。

貝士德儀器科技(北京)有限公司是國(guó)內(nèi)外專(zhuān)業(yè)的二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀,比表面積測(cè)定儀,孔隙度分析儀,比表面積測(cè)試儀,比表面積分析儀生產(chǎn)(供應(yīng))商,主營(yíng)產(chǎn)品有:二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀,比表面積測(cè)定儀,孔隙度分析儀,比表面積測(cè)試儀,比表面積分析儀等,貝士德儀器科技(北京)有限公司不僅具有國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的技術(shù)水平,更有良好的售后服務(wù)和優(yōu)質(zhì)的解決方案,歡迎來(lái)電洽談

3H-2000PS2型靜態(tài)容量二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀

二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀優(yōu)勢(shì)特征:   

◆ 具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先獨(dú)立的高精度飽和蒸汽壓(P0)實(shí)時(shí)測(cè)試站;
◆ 具有國(guó)內(nèi)首家有氦氣和無(wú)氦氣可選測(cè)試功能;(有氦氣可提高死體積測(cè)試精度,降低樣品吸附誤差)
◆ 具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先精確的全自動(dòng)液氮面伺服智能保持系統(tǒng);
◆ 具有獨(dú)立的真密度測(cè)試功能,可氦氣測(cè)試,精確度高,獨(dú)立報(bào)告;
◆ 具有國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的測(cè)試、脫氣完畢自動(dòng)恢復(fù)常壓功能,防止樣品飛濺;
◆ 先進(jìn)的智能自檢流程,智能判斷樣品管是否安裝,試管夾套是否擰緊有無(wú)漏氣;
◆ 具有國(guó)內(nèi)外首創(chuàng)的樣品預(yù)處理普通模式和分子置換模式兩種模式;
◆ 精確的分壓點(diǎn)控制機(jī)制,可按設(shè)定要求對(duì)重點(diǎn)孔徑段進(jìn)行精細(xì)分析,分析點(diǎn)數(shù)可達(dá)千點(diǎn);
◆ 清晰形象的圖形化控制界面,并可在界面上進(jìn)行所有硬件的控制操作;
◆ 具有國(guó)內(nèi)唯一的液氮杯防意外“安全下降”智能控制機(jī)制,完全避免了液氮杯意外下降氣體膨脹使樣品管爆裂的危險(xiǎn);
◆ 超強(qiáng)的穩(wěn)定性,即使意外斷電、斷線(xiàn),亦不會(huì)丟失當(dāng)前數(shù)據(jù),且實(shí)驗(yàn)可恢復(fù)繼續(xù)進(jìn)行;
◆ 強(qiáng)大的實(shí)驗(yàn)報(bào)告數(shù)據(jù)庫(kù)化管理功能,可按多種方式進(jìn)行報(bào)告查詢(xún)、比較與分類(lèi)管理;
◆ 數(shù)據(jù)報(bào)告小窗口自動(dòng)預(yù)覽功能,同時(shí)顯示結(jié)果與曲線(xiàn);
◆ 原始測(cè)試數(shù)據(jù)導(dǎo)出導(dǎo)入,PDF報(bào)告單個(gè)導(dǎo)出、批量導(dǎo)出;
◆ 全程自動(dòng)化智能化運(yùn)行,親和的真人語(yǔ)音操作提示;
◆ 詳盡的儀器運(yùn)行日志顯示與記錄,每次實(shí)驗(yàn)全自動(dòng)過(guò)程中的所有硬件動(dòng)作與流程進(jìn)展的均有記錄,時(shí)間精確到秒,方便過(guò)程查詢(xún)與故障反饋;
◆ 儀器配置芯片記憶功能,實(shí)現(xiàn)人工對(duì)儀器硬件參數(shù)的零配置;
◆ 軟件界面詳盡的操作幫助與指示功能,未經(jīng)培訓(xùn)人員幾乎只需按照幫助信息就可實(shí)現(xiàn)對(duì)軟件的應(yīng)用;
◆ 具有便捷的液氮杯自動(dòng)加蓋;
◆ 軟件界面自定義風(fēng)格轉(zhuǎn)換;
◆具有局域網(wǎng)及INTERNET遠(yuǎn)程控制功能

 

二氧化硅簡(jiǎn)介
管制信息
  本品不受管制。但不可帶入飛機(jī)。
名稱(chēng)
  中文名稱(chēng):二氧化硅   中文別名:硅氧 ,硅土 ,硅石 ,硅酐 ,石英砂   英文別名:Silicon dioxide SiO? ,Silicon(IV)oxide ,Silicic anhydride ,Quartz sand   CAS號(hào):14808-60-7[1]
儲(chǔ)存
  密封保存。
用途
  硅標(biāo)準(zhǔn)液。水玻璃,硅的化合物的制備材料。在晶體管和集成電路中作雜質(zhì)擴(kuò)散的掩蔽膜和保護(hù)層,制成二氧化硅膜作集成電路器件。玻璃工業(yè)。
AR質(zhì)檢信息指標(biāo)值
  水可溶物,% ≤0.2   重金屬(以Pb計(jì)),% ≤0.005   鈣(Ca),% ≤0.005   鐵(Fe),% ≤0.005   氯化物(Cl),% ≤0.005   硫酸鹽(SO4),% ≤0.005   氫氟酸中不揮發(fā)物,% ≤1.0   干燥失量,% ≤3.0
編輯本段性質(zhì)
物理性質(zhì)
  [1]二氧化硅又稱(chēng)硅石,化學(xué)式SiO?。自然界中存在有結(jié)晶二氧化硅和無(wú)定形二氧化硅兩種。  沙狀二氧化硅
結(jié)晶二氧化硅因晶體結(jié)構(gòu)不同,分為石英、鱗石英和方石英三種。純石英為無(wú)色晶體,大而透明棱柱狀的石英叫水晶。若含有微量雜質(zhì)的水晶帶有不同顏色,有紫水晶、茶晶、墨晶等。普通的砂是細(xì)小的石英晶體,有黃砂(較多的鐵雜質(zhì))和白砂(雜質(zhì)少、較純凈)。二氧化硅晶體中,硅原子的4個(gè)價(jià)電子與4個(gè)氧原子形成4個(gè)共價(jià)鍵,硅原子位于正四面體的中心,4個(gè)氧原子位于正四面體的4個(gè)頂角上,SiO?是表示組成的最簡(jiǎn)式,僅是表示二氧化硅晶體中硅和氧的原子個(gè)數(shù)之比。二氧化硅是原子晶體。   SiO?中Si—O鍵的鍵能很高,熔點(diǎn)、沸點(diǎn)較高(熔點(diǎn)1723℃,沸點(diǎn)2230℃)。   自然界存在的硅藻土是無(wú)定形二氧化硅,是低等水生植物硅藻的遺體,為白色固體或粉末狀,多孔、質(zhì)輕、松軟的固體,吸附性強(qiáng)。
化學(xué)性質(zhì)
  化學(xué)性質(zhì)比較穩(wěn)定。不溶于水也不跟水反應(yīng)。是酸性氧化物,不跟一般酸反應(yīng)。氣態(tài)氟化氫跟二氧化硅反應(yīng)生成氣態(tài)四氟化硅。跟熱的濃強(qiáng)堿溶液或熔化的堿反應(yīng)生成硅酸鹽和水。跟多種金屬氧化物在高溫下反應(yīng)生成硅酸鹽。用于制造石英玻璃、光學(xué)儀器、化學(xué)器皿、普通玻璃、耐火材料、光導(dǎo)纖維,陶瓷等。二氧化硅的性質(zhì)不活潑,它不與除氟、氟化氫以外的鹵素、鹵化氫以及硫酸、硝酸、高氯酸作用(熱濃磷酸除外)。常見(jiàn)的濃磷酸(或者說(shuō)焦磷酸)在高溫下即可腐蝕二氧化硅,生成雜多酸[2],高溫下熔融硼酸鹽或者硼酐亦可腐蝕二氧化硅,鑒于此性質(zhì),硼酸鹽可以用于陶瓷燒制中的助熔劑,除此之外氟化氫也可以可使二氧化硅溶解的酸,生成易溶于水的氟硅酸: SiO? + 4HF = SiF4↑ + 2H?O   酸氧通性:   二氧化硅與堿性氧化物   SiO? + CaO =(高溫) CaSiO3   二氧化硅能溶于濃熱的強(qiáng)堿溶液:   SiO? + 2NaOH = Na2SiO3+ H?O  。ㄊA的試劑瓶不能用玻璃塞而用橡膠塞的原因)   在高溫下,二氧化硅能被碳、鎂、鋁還原:   SiO?+2C=(高溫)Si+2CO↑   若c過(guò)量,則發(fā)生反應(yīng):   Si+C=高溫=SiC(金剛砂)   硅酸酸酐:二氧化硅(SiO2)!   二氧化硅不與水反應(yīng),即與水接觸不生成硅酸,但人為規(guī)定二氧化硅為硅酸的酸酐。

礦物介紹
  二氧化硅礦物是指化學(xué)式相同(SiO?),但結(jié)構(gòu)有差異的礦物,這些礦物統(tǒng)稱(chēng)為類(lèi)質(zhì)異像體,主要包括石英、方石英和鱗石英。這些礦物在地球上主要存于花崗巖、砂巖和黑硅巖中,而月球上幾乎缺乏,主要原因是:化學(xué)成分演化上,月球形成一個(gè)低硅、高鋁的月殼,高硅的花崗質(zhì)巖石極為稀少;月球在演化上缺乏像地球一樣有一個(gè)可以結(jié)晶出二氧化硅礦物的水系和熱水體系。盡管二氧化硅礦物在月球巖石上極為稀少,但對(duì)月球巖石的分類(lèi)和成因的研究具有重要的作用。   二氧化硅抗結(jié)劑
  月球上的石英礦物最早是在幾塊類(lèi)花崗巖碎處中發(fā)現(xiàn)的,在霏細(xì)巖中同時(shí)也充填了不少方石英礦物,從其微細(xì)結(jié)構(gòu)和成分的分析表明,這些石英實(shí)際上是由方石英變化過(guò)來(lái)的。后來(lái)在粗晶狀的月球花崗巖碎塊中也發(fā)現(xiàn)有石英礦物,根據(jù)其同位素的分析結(jié)果,這些礦物是41億年左右,在較深的環(huán)境下結(jié)晶形成的,說(shuō)明這些石英不是在巖漿巖形成期間結(jié)晶形成的。   月海武巖中的二氧化硅礦物絕大多數(shù)是方石英,體積百分?jǐn)?shù)最多可達(dá)5%,幾乎沒(méi)有石英礦物,只有在細(xì)晶狀月海玄武巖中才存在少量的石英礦物,這些方石英具有典型的雙晶結(jié)構(gòu)表明:在熔漿冷卻過(guò)程中,從高溫到低溫條件下形成的方石英都有。另外,在一些粗晶狀的月海玄武巖中也同時(shí)存在方石英和鱗石英,但從結(jié)構(gòu)特征看,方石英是由鱗石英轉(zhuǎn)變的,因?yàn)轺[石英一般是鑲嵌在于不規(guī)則的顆粒之間。

二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀性能簡(jiǎn)介:
測(cè)試方法: 靜態(tài)容量法
分析站數(shù)量:具有2個(gè)樣品分析站,1個(gè)P0測(cè)試站,2個(gè)樣品脫氣站;
測(cè)試精度: 測(cè)試精度高、重現(xiàn)性好。重復(fù)性誤差小于±2%;
測(cè)試范圍:比表面0.01m2/g以上,微孔0.35-2nm;介孔2-50nm;大孔50-500nm;樣品類(lèi)型:粉末,顆粒,纖維及片狀材料等可裝入樣品管的材料。
測(cè)試氣體種類(lèi):N2,及其它吸附氣體CO2,Ar,Kr,He、甲烷(CH4)、苯(C6H6)、甲苯(C7H8)、乙醇(C2H5OH)等;
P0測(cè)試:具有獨(dú)立的飽和蒸汽壓(P0)測(cè)試站,保證分壓測(cè)試的高準(zhǔn)確性;
壓力測(cè)試:原裝進(jìn)口壓力傳感器;壓力測(cè)試范圍0-1.6bar(0-160KPa),精度誤差≤0.15%;微孔段分壓P/P0可達(dá)到1*10-7,點(diǎn)數(shù)大于50個(gè);大孔段具有P0的實(shí)時(shí)測(cè)試功能,使P/P0在趨于靈界點(diǎn)時(shí)的控制精度達(dá)到0.998。
樣品預(yù)處理: 同時(shí)處理樣品數(shù)量:2個(gè);兩路脫氣站具有獨(dú)立溫控,并具有獨(dú)立定時(shí)功能,可支持與測(cè)試同步進(jìn)行的不同溫度與不同時(shí)間的樣品脫氣處理;
樣品預(yù)處理模式:具有國(guó)內(nèi)唯一的“普通加熱抽真空分子擴(kuò)散模式”和“分子置換模式”兩種可選功能;分子置換模式相對(duì)分子擴(kuò)散模式效率提高1倍以上,可節(jié)省一半以上的預(yù)處理時(shí)間,解決以往靜態(tài)法樣品制備時(shí)間長(zhǎng)的問(wèn)題;
二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀測(cè)試效率: 智能投氣量控制,中小吸附量樣品2-3min/分壓點(diǎn),中大吸附量樣品3-5min/分壓點(diǎn);BET多點(diǎn)法15-30min/1個(gè)樣品;BET單點(diǎn)法6-10min/1個(gè)樣品;標(biāo)準(zhǔn)孔徑測(cè)試60-120min/1個(gè)樣品;精細(xì)孔徑測(cè)試120-300min/1個(gè)樣品;以上測(cè)試時(shí)間不包含樣品預(yù)處理時(shí)間;
液氮面控制:具有液氮面伺服保持系統(tǒng),消除測(cè)試過(guò)程中由于液氮揮發(fā)使液氮面變化而帶來(lái)的死體積變化,提高測(cè)試精度;
圖形化控制界面:親和的控制監(jiān)視界面,將復(fù)雜的儀器工作狀態(tài)以結(jié)構(gòu)圖的形式展現(xiàn),使儀器的工作狀態(tài)一目了然,并可在結(jié)構(gòu)圖上對(duì)各個(gè)閥門(mén)、真空泵、氮杯升降梯、溫控等所有硬件進(jìn)行操作,賞心悅目;
二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀智能自檢系統(tǒng):儀器具有硬件自檢和氣路氣密性自檢功能,能夠自動(dòng)檢測(cè)樣品管是否安裝、試管夾套是否擰緊,并檢查并確定漏氣位置,給出文字提示和語(yǔ)音提示。
語(yǔ)音提示:具有獨(dú)特的智能語(yǔ)音提示功能;
遠(yuǎn)程控制:可通過(guò)局域網(wǎng)或INTER網(wǎng)遠(yuǎn)程對(duì)儀器進(jìn)行操作,此功能主要方便售后及操作者可在辦公室實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程對(duì)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)儀器的操作控制及測(cè)試過(guò)程;


二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀測(cè)試?yán)碚撆c報(bào)告內(nèi)容:

 1、吸附、脫附等溫線(xiàn);
 2、BET單點(diǎn)法比表面SBET-O
 3、BET多點(diǎn)法比表面SBET-M  ,BET常數(shù)CBET     
 4、朗格繆爾(Langmuir)比表面S Langmuir ,朗格繆爾平衡常數(shù)b Langmuir  
 5、統(tǒng)計(jì)吸附層厚度法外比表面(STSA)S外
 6、粒度估算報(bào)告和真密度;
 7、BJH法孔容孔徑分布;(微分、積分孔體積、孔面積、孔徑分布,柱狀圖、曲線(xiàn)圖)
 8、MK-plate法(平行板模型)孔容孔徑分布(為BJH法的補(bǔ)充,適合對(duì)片層狀結(jié)構(gòu)材料分析);
 9、t-plot法(Boder)微孔分析;(V-t圖,t法微孔孔徑分布圖)
 10、MP法(Brunauer) 微孔分析;(V-t圖,微孔孔徑分布圖)(該方法考慮到不同材料吸附常數(shù)不同的因素,較t-plot法接近真實(shí)值)
 11、D-R法(Dubinin- Astakhov)微孔分析;

玻璃及玻璃刻字
  [1]平板玻璃、浮法玻璃、玻璃制品(玻璃罐、玻璃瓶、玻璃管等)、光學(xué)玻璃、玻璃纖維、玻璃儀器、導(dǎo)電玻璃、玻璃布及防射線(xiàn)特種玻璃等的主要原料。   特殊用途:玻璃刻字:先在玻璃瓶上涂一層石蠟,再用銳器刻上字,再用氫氟酸在刻字的蠟上涂抹一遍,.稍等片刻字跡即可顯現(xiàn)出來(lái)。原理:氫氟酸腐蝕二氧化硅。
陶瓷及耐火材料
  瓷器的胚料和釉料,窯爐用高硅磚、普通硅磚以及碳化硅等的原料。
冶金
  硅金屬、硅鐵合金和硅鋁合金等的原料或添加劑、熔劑。
建筑
  混凝土、膠凝材料、筑路材料、人造大理石、水泥物理性能檢驗(yàn)材料(即水泥標(biāo)準(zhǔn)砂)等。
化工
  硅化合物和水玻璃等的原料,硫酸塔的填充物,無(wú)定形二氧化硅可作為吸附劑來(lái)使用。
機(jī)械
  鑄造型砂的主要原料,研磨材料(噴砂、硬研磨紙、砂紙、砂布等)。.
電子
  高純度金屬硅、通訊用光纖等。   在微電子工藝中, SiO 2 薄膜因其優(yōu)越的電絕緣性和工藝的可行性而被廣泛采用。在半導(dǎo)體器件中, 利用SiO 2 禁帶寬度可變的特性, 可作為非晶硅太陽(yáng)電池的薄膜光吸收層, 以提高光吸收效率; 還可作為金屬2氮化物2氧化物2半導(dǎo)體(MN SO ) 存儲(chǔ)器件中的電荷存儲(chǔ)層, 集成電路中CMOS 器件和SiGeMOS 器件以及薄膜晶體管(TFT ) 中的柵介質(zhì)層等。此外, 隨著大規(guī)模集成電路器件集成度的提高, 多層布線(xiàn)技術(shù)變得愈加重要, 如邏輯器件的中間介質(zhì)層將增加到4~ 5 層, 這就要求減小介質(zhì)層帶來(lái)的寄生電容。鑒于此, 現(xiàn)在很多研究者都對(duì)低介電常數(shù)介質(zhì)膜的種類(lèi)、制備方法和性能進(jìn)行了深入研究。對(duì)新型低介電常數(shù)介質(zhì)材料的要求是: 在電性能方面具有低損耗和低耗電; 在機(jī)械性能方面具有高附著力和高硬度; 在化學(xué)性能方面要求耐腐蝕和低吸水性; 在熱性能方面有高穩(wěn)定性和低收縮性。目前普遍采用的制備介質(zhì)層的SiO 2, 其介電常數(shù)約為4. 0, 并具有良好的機(jī)械性能。如用于硅大功率雙極晶體管管芯平面和臺(tái)面鈍化, 提高或保持了管芯的擊穿電壓, 并提高了晶體管的穩(wěn)定性。這種技術(shù), 完全達(dá)到了保護(hù)鈍化器件的目的, 使得器件的性能穩(wěn)定、可靠, 減少了外界對(duì)芯片沾污、干擾, 提高了器件的可靠性能。   20 世紀(jì)80 年代末期, Si 基SiO2 光波導(dǎo)無(wú)源和有源器件的研究取得了長(zhǎng)足的發(fā)展, 使這類(lèi)器件不僅具有優(yōu)良的傳導(dǎo)特性, 還將具備光放大、發(fā)光和電光調(diào)制等基本功能, 在光學(xué)集成和光電集成器件方面很有應(yīng)用前景, 可作為波導(dǎo)膜、減反膜和增透膜。隨著光通信及集成光學(xué)研究的飛速發(fā)展, 玻璃薄膜光波導(dǎo)被廣泛應(yīng)用于光無(wú)源器件及集成光路中。制備性能良好的用作光波導(dǎo)的薄膜顯得至關(guān)重要。集成光路中光波導(dǎo)的一般要求: 單模傳輸、低傳輸損耗、同光纖耦合效率高等。波導(dǎo)損耗來(lái)源主要分為材料吸收、基片損耗、散射損耗三部分。通過(guò)選用表面粗糙度高、平整的光學(xué)用玻璃片或預(yù)先濺射足夠厚的SiO2 薄膜的普通玻璃基片, 使波導(dǎo)模瞬間場(chǎng)分布遠(yuǎn)離粗糙表面,以減少基底損耗。激光器用減反膜的研究也取得了很大的進(jìn)展。中國(guó)工程物理研究院與化學(xué)所用溶膠凝膠法成功地研制出紫外激光SiO2 減反膜。結(jié)果表明, 浸入涂膜法制備的多孔SiO2 薄膜比早期的真空蒸發(fā)和旋轉(zhuǎn)涂膜法制備的SiO2 薄膜有更好的減反射效果。在波長(zhǎng)350nm 處的透過(guò)率達(dá)到98%以上, 紫外區(qū)的最高透過(guò)率達(dá)到99%以上。該SiO2 薄膜有望用于慣性約束聚變( ICF) 和X 光激光研究的透光元件的減反射膜。目前在溶膠凝膠工藝制備保護(hù)膜、增透膜方面也取得了一些進(jìn)展。此法制備的SiO2 光學(xué)薄膜在慣性約束聚變的激光裝置中已成為一種重要的手段,廣泛地應(yīng)用于增透光學(xué)元件上, 如空間濾波器、窗口、靶室窗口或打靶透鏡。在諧波轉(zhuǎn)換元件KDP晶體上用溶膠工藝鍍制保護(hù)、增透膜,能改善KDP 晶體的工作條件,提高諧波光束的質(zhì)量與可聚焦功率。
橡膠、塑料
  在橡膠中添加二氧化硅,可提高橡膠的耐磨度。   可降低輪胎滾動(dòng)阻力的同時(shí)可改善輪胎的耐磨性和抗?jié)窕浴?  使用二氧化硅的膠料拉伸強(qiáng)度、撕裂強(qiáng)度、耐磨性等均有提高。
涂料
  填料(可提高涂料的耐候性)、可用來(lái)生產(chǎn)消光劑,亦可以作為涂料增稠劑。
食品、藥品
  在食品工業(yè)中主要用于防止粉狀食品聚集結(jié)塊,以保持自由流動(dòng)的一類(lèi)食品添加劑或用于吸附液態(tài)的香料、油脂、維生素等,使之成為粉末狀,如粉末油脂、固體香料和固體酒之類(lèi)制品。(例:奶粉)   在藥品生產(chǎn)中可作為助流劑、催化劑載體等。
編輯本段危害
  二氧化硅在日常生活、生產(chǎn)和科研等方面有著重要的用途,但有時(shí)也會(huì)對(duì)人體造成危害。  二氧化硅粉末
二氧化硅的粉塵極細(xì),比表面積達(dá)到100㎡/g以上可以懸浮在空氣中,如果人長(zhǎng)期吸入含有二氧化硅的粉塵,就會(huì)患硅肺。ㄒ蚬枧f稱(chēng)為矽,硅肺舊稱(chēng)為矽肺)。   硅肺是一種職業(yè)病,它的發(fā)生及嚴(yán)重程度,取決于空氣中粉塵的含量和粉塵中二氧化硅的含量,以及與人的接觸時(shí)間等。長(zhǎng)期在二氧化硅粉塵含量較高的地方,如采礦、翻砂、噴砂、制陶瓷、制耐火材料等場(chǎng)所工作的人易患此病。   因此,在這些粉塵較多的工作場(chǎng)所,應(yīng)采取嚴(yán)格的勞動(dòng)保護(hù)措施,采用多種技術(shù)和設(shè)備控制工作場(chǎng)所的粉塵含量,以保證工作人員的身體健康。
編輯本段二氧化硅(SiO2)薄膜的制備
  針對(duì)不同的用途和要求,很多SiO2薄膜的制備方法得到了發(fā)展與應(yīng)用,主要有化學(xué)氣相淀積(CVD),物理氣相淀積,熱氧化法,溶膠凝膠法和液相沉積法等。
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法(PECVD)
  這種技術(shù)利用輝光放電,在高頻電場(chǎng)下使稀薄氣體電離產(chǎn)生等離子體,這些離子在電場(chǎng)中被加速而獲得能量,可在較低溫度下實(shí)現(xiàn)SiO2薄膜的沉積。這種方法的特點(diǎn)是沉積溫度可以降低,一般可從LPCVD中的700℃下降至200℃,且生長(zhǎng)速率快,可準(zhǔn)確控制沉積速率(約1nm/s),生成的薄膜結(jié)構(gòu)致密;缺點(diǎn)是真空度低,從而使薄膜中的雜質(zhì)含量(Cl、O)較高,薄膜硬度低,沉積速率過(guò)快而導(dǎo)致薄膜內(nèi)柱狀晶嚴(yán)重,并存在空洞等。   目前已發(fā)展了雙源等離子體CVD、電子回旋共振等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(ECR2PECVD)、微波等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(MPECVD)[10]等技術(shù)。采用開(kāi)放式2.45GHzECR2PECVD裝置,產(chǎn)生低能量、低氣壓、高密度的等離子體,并將一個(gè)可獨(dú)立調(diào)節(jié)和控制的13.56MHz的射頻偏壓加在待沉積的單面拋光Si(100)基片上,用SiH4、O2和Ar氣體作為反應(yīng)氣體來(lái)制備SiO2薄膜。結(jié)果表明,通過(guò)改變射頻偏壓來(lái)控制離子轟擊能量,使ECR2PECVD成膜的內(nèi)應(yīng)力、濺射現(xiàn)象、微觀結(jié)構(gòu)和化學(xué)計(jì)量均受到很大程度的影響。
磁控濺射沉積
  SiO2靶的射頻濺射法是制備SiO2薄膜的主要方法之一。這種方法在低溫下制備的SiO2薄膜,具有多孔結(jié)構(gòu),致密度低,因而抗侵蝕能力差;而在較高溫度下制備的薄膜,具有較高的致密度和較好的性能。所以,在通常情況下,襯底溫度選擇為300~600℃。其缺點(diǎn)是導(dǎo)致器件易受到熱傷害,使一些性能指標(biāo)降低。隨后發(fā)展起來(lái)的磁控射頻濺射技術(shù),能達(dá)到快速和低溫的要求,不僅彌補(bǔ)了射頻濺射的缺點(diǎn),大大減小了電子對(duì)襯底表面直接轟擊造成的損傷,且能在較低的功率和氣壓下工作。絕緣體和導(dǎo)體均可濺射,工藝簡(jiǎn)單,襯底溫度低,薄膜厚度的可控性、重復(fù)性及均勻性與其他薄膜制備方法相比有明顯的改善和提高,因而得到了廣泛使用。許生等使用140mm×600mm的硅靶,頻率為40kHz的中頻電源,以Ar為濺射氣體,O2為反應(yīng)氣體,成功地制備了SiO2薄膜,并對(duì)制備的SiO2薄膜的化學(xué)配比和元素化學(xué)態(tài)進(jìn)行了掃描俄歇譜(SAM)和X射線(xiàn)光電子能譜(XPS)分析,測(cè)試了膜層對(duì)鈉離子(Na+)的阻擋性能、光學(xué)折射率和可見(jiàn)光透過(guò)率。
熱氧化法
  熱氧化工藝是在高溫下(900~ 1 200 ℃) 使硅片表面氧化形成SiO2 膜的方法, 包括干氧氧化、濕氧氧化以及水汽氧化。采用干氧氣氛下的高溫氧化, 生長(zhǎng)厚度為10 nm 左右的SiO 2 所需的氧化時(shí)間很短, 常規(guī)電阻絲加熱氧化爐無(wú)法控制如此短的氧化時(shí)間。而采用高溫下的低壓氧化方法, 氧化時(shí)間將增加, 常規(guī)氧化爐可以控制較長(zhǎng)的氧化時(shí)間, 但是較長(zhǎng)時(shí)間的高溫工藝過(guò)程會(huì)引起摻入雜質(zhì)的再分布, 這是超大規(guī)模集成電路制作工藝中所不希望的。   為了解決以上問(wèn)題, 出現(xiàn)了一種制備超薄SiO 2 薄膜的新方法——快速熱工藝氧化法, 或稱(chēng)快速熱氧化法 。這種方法采用快速熱工藝系統(tǒng), 精確地控制高溫短時(shí)間的氧化過(guò)程, 獲得了性能優(yōu)良的超薄SiO2 薄膜。譬如硅烷低溫氧化沉積SiO 2 薄膜, 溫度在400 ℃左右, 在含氧的氣氛中硅烷(SiH4) 在襯底表面上熱分解, 并與氧氣反應(yīng)生成SiO 2, 其化學(xué)反應(yīng)式為: SiH4+ 2O 2SiO 2↓+ 2H2O ↑(或H2↑)。為了防止硅烷自燃, 通常使用氮?dú)饣驓鍤庀♂尮柰。在這些條件下生長(zhǎng)的薄膜, 具有較高的絕緣強(qiáng)度和相當(dāng)快的生長(zhǎng)速度。這種方法的特點(diǎn)是設(shè)備簡(jiǎn)單, 溫度低, 不生成氣態(tài)有機(jī)原子團(tuán), 生長(zhǎng)速率快, 膜厚容易控制; 缺點(diǎn)是大面積均勻性差, 結(jié)構(gòu)較疏松, 腐蝕速度較快, 且氣體管道中易出現(xiàn)硅烷氧化, 形成白粉, 因而沉積SiO 2 粉塵的污染在所難免。

二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀控制系統(tǒng):

1、強(qiáng)大而穩(wěn)定的控制系統(tǒng);儀器具有實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)與狀態(tài)保存功能,即使發(fā)生通訊中斷、意外斷電等意外情況,儀器重啟后任然能夠恢復(fù)測(cè)試數(shù)據(jù),進(jìn)入測(cè)試流程繼續(xù)測(cè)試;
2、具有智能而安全的液氮杯升降控制系統(tǒng),該系統(tǒng)的關(guān)鍵點(diǎn)在于,當(dāng)發(fā)生意外斷電或設(shè)備重啟時(shí),可以避免重啟設(shè)備后操作人員冒然下降液氮杯,溫度升高后,樣品管內(nèi)吸附氣體迅速溢出,使樣品管爆裂的危險(xiǎn);
3、優(yōu)化的真空泵啟停管理系統(tǒng),在測(cè)試過(guò)程中真空泵無(wú)需一直處于運(yùn)行狀態(tài),減小噪音,延長(zhǎng)真空泵壽命;
4、詳盡的儀器運(yùn)行日志記錄功能;該儀器運(yùn)行日志在儀器運(yùn)行過(guò)程中自動(dòng)記錄儀器的每一條命令與執(zhí)行結(jié)果,包括閥門(mén)的開(kāi)關(guān)、泵的啟停,原始采集數(shù)據(jù)等,時(shí)間精確到秒。該日志為儀器的可靠運(yùn)行與售后提供保障;
二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀測(cè)試配件:

1、40升高純氮,純度≥99.999%,平均使用時(shí)間2-3年;
2、貝士德雙級(jí)真空泵,永不返油,極限真空:4-6*10-2Pa;
3、其它配件見(jiàn)配置單;

二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀客戶(hù)服務(wù).

◆ 售前服務(wù)
 
    貝士德公司對(duì)客戶(hù)提供樣品免費(fèi)試測(cè),以方便客戶(hù)采購(gòu)前的調(diào)研比對(duì),了解測(cè)試數(shù)據(jù)與國(guó)外儀器的差別;另外我們提供多次測(cè)試,以方便客戶(hù)評(píng)價(jià)儀器測(cè)試的重復(fù)性及穩(wěn)定性。如果欲采購(gòu)客戶(hù)需要了解儀器在使用單位的使用情況和效果,我公司可以提供使用廠(chǎng)家電話(huà)咨詢(xún)了解。

◆ 售后服務(wù)
 
作為一個(gè)專(zhuān)業(yè)的二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀的生產(chǎn)廠(chǎng)家,貝士德公司在提供性能優(yōu)良,質(zhì)量可靠的儀器的同時(shí),還將提供周到的售后服務(wù),徹底解除用戶(hù)的后顧之憂(yōu)。

1.安裝、調(diào)試、培訓(xùn)、運(yùn)輸:免費(fèi)為用戶(hù)安裝、調(diào)試、培訓(xùn)、運(yùn)輸并送貨上門(mén)。
2.保修期:在保修期內(nèi)免費(fèi)為用戶(hù)提供維修等服務(wù)。
3.軟件升級(jí):為用戶(hù)免費(fèi)提供軟件升級(jí)服務(wù),此項(xiàng)服務(wù)不受保修期限制。
4.零配件供應(yīng):長(zhǎng)期供應(yīng)零配件、易損件。
5.服務(wù)方式與時(shí)效:
熱線(xiàn)電話(huà):全國(guó)統(tǒng)一咨詢(xún)電話(huà):400-6757-456,公司的技術(shù)人員、銷(xiāo)售人員將隨時(shí)為您提供咨詢(xún)服務(wù)。
網(wǎng)站:公司網(wǎng)站提供公司介紹、產(chǎn)品介紹、軟件下載、資料下載、技術(shù)交流、技術(shù)講座、公司動(dòng)態(tài)等內(nèi)容。
上門(mén)服務(wù):公司服務(wù)部的技術(shù)人員將根據(jù)用戶(hù)的請(qǐng)求隨時(shí)提供上門(mén)服務(wù),從接到請(qǐng)求之時(shí)起一般不超過(guò)48小時(shí)到達(dá),并實(shí)行定期或不定期回訪(fǎng)用戶(hù)制度。
電子郵件:公司有專(zhuān)門(mén)人員處理和發(fā)送電子郵件,將隨時(shí)接受您發(fā)來(lái)的郵件,并為您發(fā)送如測(cè)試結(jié)果、儀器資料、軟件等信息。
信件:備有詳細(xì)公司及產(chǎn)品的介紹材料,我們將隨時(shí)通過(guò)EMS、DHL等方式郵寄到您的手中。

◆ 經(jīng)銷(xiāo)商服務(wù)
我公司的系列產(chǎn)品銷(xiāo)售以直銷(xiāo)和經(jīng)銷(xiāo)商渠道銷(xiāo)售相結(jié)合的方式,熱烈歡迎有意向的經(jīng)銷(xiāo)商加盟合作,以實(shí)現(xiàn)經(jīng)銷(xiāo)商渠道和我公司的產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),實(shí)現(xiàn)合作共贏。我們將為經(jīng)銷(xiāo)商提供完善的支持服務(wù)和優(yōu)秀的產(chǎn)品。

針對(duì)經(jīng)銷(xiāo)商的服務(wù)主要包括:

1.所有產(chǎn)品的詳細(xì)介紹,精美宣傳彩頁(yè)。
2.全系列產(chǎn)品的售前與售后技術(shù)支持。
2.產(chǎn)品應(yīng)用行業(yè)及領(lǐng)域的詳細(xì)介紹與分析,產(chǎn)品及相關(guān)知識(shí)培訓(xùn)。
4.專(zhuān)業(yè)的售中支持,協(xié)助經(jīng)銷(xiāo)商投標(biāo)過(guò)程中的標(biāo)書(shū)制作,解答投標(biāo)過(guò)程二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀的技術(shù)問(wèn)題。
5.提供給經(jīng)銷(xiāo)商極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品價(jià)格,確保經(jīng)銷(xiāo)商及最終用戶(hù)利益。
6.提供戰(zhàn)略框架協(xié)議,實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)

二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀產(chǎn)品相關(guān)關(guān)鍵詞:
全自動(dòng)智能比表面積儀及中孔微孔分布測(cè)試儀,BET法比表面儀,比表面積測(cè)試儀,氮吸附比表面積測(cè)定儀,比表面檢測(cè)儀,比表面測(cè)量?jī)x,比表面積檢測(cè)儀,介孔微孔分布測(cè)定儀,比表面積測(cè)量?jī)x,BET比表面積分析儀,比表面測(cè)定儀,比表面測(cè)試儀,BET比表面分析儀,孔容積測(cè)定儀,孔徑分析儀,孔徑檢測(cè)儀,孔徑測(cè)量?jī)x,孔徑分布測(cè)定儀,孔隙度分析儀,介孔微孔分布分析儀,孔容積分析儀,孔徑分布檢測(cè)儀,孔徑分布測(cè)量?jī)x,二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀,二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀,二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀,二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀,孔結(jié)構(gòu)分析儀,孔徑測(cè)定儀,孔隙度檢測(cè)儀,孔隙度測(cè)量?jī)x,平均孔徑測(cè)試儀,介孔微孔分布測(cè)量?jī)x,孔結(jié)構(gòu)檢測(cè)儀,孔結(jié)構(gòu)測(cè)量?jī)x,總孔體積分析儀,孔容積測(cè)試儀,孔體積分析儀,孔體積檢測(cè)儀,孔體積測(cè)量?jī)x,平均孔徑測(cè)定儀,二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀,孔徑測(cè)試儀,孔徑分布測(cè)試儀,二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀,二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀,總孔體積測(cè)定儀,介孔微孔分布檢測(cè)儀,孔體積測(cè)試儀,平均孔徑分析儀,總孔體積檢測(cè)儀,總孔體積測(cè)量?jī)x,孔隙度測(cè)定儀,孔徑分布分析儀,平均孔徑檢測(cè)儀,平均孔徑測(cè)量?jī)x,孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀,總孔體積測(cè)試儀,二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀,孔結(jié)構(gòu)測(cè)試儀,二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀,孔體積測(cè)定儀,孔隙度測(cè)試儀,二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀等是粉體和顆粒材料的比表面積及孔徑(孔隙度)分布的檢測(cè)分析儀器.

二氧化硅比表面及孔結(jié)構(gòu)分析儀應(yīng)用領(lǐng)域:
適用于吸附劑(如活性碳,硅膠,活性氧化鋁,分子篩,活性炭,硅酸鈣,海泡石,沸石等);
陶瓷原材料(如氧化鋁,氧化鋯,硅酸鹽,氮化鋁,二氧化硅,氧化釔,氮化硅,石英,碳化硅等);
橡塑材料補(bǔ)強(qiáng)劑(如炭黑,白碳黑,納米碳酸鈣,碳黑,白炭黑等);
電池材料(如鈷酸鋰,錳酸鋰,石墨,鎳鈷酸鋰,氧化鈷,磷酸鐵鋰,鈦酸鋰,三元素,三元素材料,聚合物,聚合物材料,聚合物電池材料,堿錳材料,鋰離子材料,鋰錳材料,堿性材料,鋅錳材料,石英粉,鎂錳材料,碳性材料,鋅空材料,鋅汞材料,乙炔黑,鎳氫材料,鎳鎘材料,隔膜,活性物資,添加劑,導(dǎo)電劑,緩蝕劑,錳粉,電解二氧化錳,石墨粉,氫氧化亞鎳,泡沫鎳,改性石墨材料,正極活性物質(zhì),負(fù)極活性物質(zhì),鋅粉等);金屬氧化物(如氧化鋅,氧化鈣,氧化鈉,氧化鎂,氧化鋇,氧化鐵,氧化銅等);
磁性粉末材料(如四氧化三鐵,鐵氧體,氧化亞鐵等);
納米金屬材料(如納米銀粉,鐵粉,銅粉,鎢粉,鎳粉,鋁粉,鈷粉等);
環(huán)保行業(yè)(如顏填料,柱填料,無(wú)機(jī)顏料,碳酸鈣,氧化硅,礦物粉,沉積物,懸浮物等);
無(wú)機(jī)粉體材料(如氧化鈦,鈦白粉,二氧化鈦等);
納米材料(如納米粉體材料,納米陶瓷材料等);
稀土,煤炭(粉煤灰),水泥(礦渣粉),儲(chǔ)能材料,催化劑(硅藻土),凈化劑,助濾劑,土壤,黏土,石油斷裂劑,發(fā)光稀土粉末材料(熒光粉),粉體材料,粉末材料,超細(xì)纖維,多孔織物,復(fù)合材料等粉體和顆粒材料的比表面積及孔徑的檢測(cè)分析,廣泛適用于高校及科研院所材料研究和粉體材料生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控.
 

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