H52-8-SV1/ZF全自動勻膠機

自動勻膠機 勻膠機

SV系列晶片處理系統(tǒng)片盒到片盒的全自動工作方式工藝工步：送片盒→涂膠顯影到→ 熱板烘烤→收片盒托盤傳送方式，安全、可靠液晶顯示界面，具有編程、運行、服務等功能具有完善的故障診斷和自診斷功能 PWM伺服調速系統(tǒng)調速，轉速范圍，加速度高顯影時間可控、壓力可調滴膠量可控具有顯影時防漏滴設計，徹底消除漏滴具有清洗、吹氮等功能

H52-8-SV1/ZF全自動勻膠機主要技術規(guī)格：

1、晶片尺寸：2˝或3˝

2、轉速：200—8000RPM（轉/分），精度±10RPM 增量：1RPM

3、主軸最大加速度：40000RPM/s（只對涂膠機）

4、顯影液溫度控制：5℃～50℃，精度±1.5℃

5、高壓噴洗壓力：6.6～20.4Mpa

6、可靠性：ＭTBF》150h  MTTR《2h

7、工藝工步時間：999.9秒,增量0.1秒

8、外形尺寸(L×B×H)：900mm×340mm×930mm

9、重量：～300公斤

10、電源條件：115Vac±10％、50Hz

11、供氮氣條件：》0.3Mpa,純度99.99％，外接外徑為Φ6mm，內徑為Φ4mm氮氣管

12、供真空條件：總抽氣量120m3/min，真空度為-0.085Mpa,     外接管徑為：外徑Φ6mm 、內徑Φ4mm

13、排氣：抽氣量2.83m3/min

14、排氣管徑為Φ100mm，以上11～14為單機所需條件

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