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| 表面工藝處理: | 噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔 |
| 制作層數(shù): | 單面,雙面,多層4-10層,FPC1-7層 |
| 最大加工面積: | 單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM; |
| 板 厚: | 最溥:0.1MM;最厚:1.6MM |
| 最小線寬線距: | 最小線寬:0.05MM;最小線距:0.08MM |
| 最小焊盤及孔徑: | 最小焊盤:0.6MM;最小孔徑:0.2MM |
| 金屬化孔孔徑公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM |
| 孔 位 差: | ±0.05MM |
| 抗電強(qiáng)度與抗剝強(qiáng)度: | 抗電強(qiáng)度:≥1.6Kv/mm;抗剝強(qiáng)度:1.5v/mm |
| 阻焊劑硬度: | ＞5H |
| 熱 沖 擊: | 288℃ 10SES |
| 燃燒等級(jí): | 94V0防火等級(jí) |
| 可 焊 性: | 235℃ 3S在內(nèi)濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米 |
| 基材銅箔厚度: | 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ |
| 電鍍層厚度: | 鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM |
| 常用基材: | 普通紙板:94HB（不防火）、FR-1（防火）、FR-2（防火） 防火玻絆板材:22F（半玻絆）、CEM-1（半玻絆）、CEM-3（半玻絆）、FR-4（全玻絆） 鋁基板 |
| 表面工藝處理: | 噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔 |
| 制作層數(shù): | 單面,雙面,多層4-10層,FPC1-7層 |
| 最大加工面積: | 單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM; |
| 板 厚: | 最溥:0.1MM;最厚:1.6MM |
| 最小線寬線距: | 最小線寬:0.05MM;最小線距:0.08MM |
| 最小焊盤及孔徑: | 最小焊盤:0.6MM;最小孔徑:0.2MM |
| 金屬化孔孔徑公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM |
| 孔 位 差: | ±0.05MM |
| 抗電強(qiáng)度與抗剝強(qiáng)度: | 抗電強(qiáng)度:≥1.6Kv/mm;抗剝強(qiáng)度:1.5v/mm |
| 阻焊劑硬度: | ＞5H |
| 熱 沖 擊: | 288℃ 10SES |
| 燃燒等級(jí): | 94V0防火等級(jí) |
| 可 焊 性: | 235℃ 3S在內(nèi)濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米 |
| 基材銅箔厚度: | 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ |
| 電鍍層厚度: | 鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM |
| 常用基材: | 普通紙板:94HB（不防火）、FR-1（防火）、FR-2（防火） 防火玻絆板材:22F（半玻絆）、CEM-1（半玻絆）、CEM-3（半玻絆）、FR-4（全玻絆） 鋁基板 |
主要產(chǎn)品：噴錫板，鍍金板，化金化銀化錫，散熱鋁基電路板，厚銅箔電路板，高TG線路板，羅杰斯高頻板，陶瓷板， BGA封裝線路板，盲埋孔電路板， 特性阻抗控制電路板，碳膜按鍵板，剛撓結(jié)合電路板，平面繞阻板
主要產(chǎn)品：噴錫板，鍍金板，化金化銀化錫，散熱鋁基電路板，厚銅箔電路板，高TG線路板，羅杰斯高頻板，陶瓷板， BGA封裝線路板，盲埋孔電路板， 特性阻抗控制電路板，碳膜按鍵板，剛撓結(jié)合電路板，平面繞阻板
主要產(chǎn)品：噴錫板，鍍金板，化金化銀化錫，散熱鋁基電路板，厚銅箔電路板，高TG線路板，羅杰斯高頻板，陶瓷板， BGA封裝線路板，盲埋孔電路板， 特性阻抗控制電路板，碳膜按鍵板，剛撓結(jié)合電路板，平面繞阻板
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