二、應(yīng)用領(lǐng)域：

錫膏厚度測量

面積、體積、間距、角度、長度、寬度、園弧、不規(guī)則形狀等所有幾何測量

錫膏厚度、PCB板上油墨、線路、焊盤高度、尺寸測量、零件腳共平面度測量

影像捕捉，視頻處理，文件管理

SPC、CPK、CP統(tǒng)計、分析、報表輸出       

三、基本配置：

SH-110Ⅱ主機(jī)壹臺     控制盒壹臺         校正規(guī)壹套

軟件包壹個            軟件光盤壹個      SH-110Ⅱ說明書壹本

視頻采集卡壹塊        傳輸線壹條        電源線壹條

四、應(yīng)用背景：

          隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

        精密型錫膏測厚儀SH-110II也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。

五、錫膏測厚機(jī)的工作原理

        非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。