
您的位置:首頁 > 產品展廳 > 儀器儀表 > 專用儀器儀表 > 其他專用儀器儀表 > WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置
關鍵詞:晶圓,均勻,6寸
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,其形狀為圓形;晶圓高溫測試是集成電路行業(yè)道重要制程,通過嚴格的高溫測試可以預先剔除不良芯片,降低后續(xù)高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是種特殊設計的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測試精度,要求整個吸盤表面各點的溫度控制在設定溫度±1℃的范圍內,大可以達到±0.03℃,是目研究晶圓半導體重要輔助工具。
主要技術參數(shù);
1、溫度:室溫-200℃,650℃,1000℃,
2、加熱速率:40℃/min,
3、加熱臺尺寸:6寸,8寸,12寸等可以定制
4、控溫精度:±1 ℃
5、加熱溫度均勻度允許誤差:±1℃
6、加熱臺需可抗壓:100KN
7、可配合各種電學測試設備進行電學數(shù)據(jù)功能采集
8、表面處理:鍍膜,鍍金或是黑礬石
9、熱臺材質:不銹鋼或銅
10、可以配合各種電學測試系統(tǒng)及探針測試
6寸晶圓在不同溫度下均勻性
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