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關(guān)鍵詞：晶圓，均勻，6寸
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，其形狀為圓形；晶圓高溫測試是集成電路行業(yè)道重要制程，通過嚴格的高溫測試可以預(yù)先剔除不良芯片，降低后續(xù)高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是種特殊設(shè)計的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測試精度，要求整個吸盤表面各點的溫度控制在設(shè)定溫度±1℃的范圍內(nèi)，大可以達到±0.03℃，是目研究晶圓半導體重要輔助工具。
主要技術(shù)參數(shù);
1、溫度：室溫-200℃，650℃，1000℃，
2、加熱速率：40℃/min,
3、加熱臺尺寸：6寸，8寸，12寸等可以定制
4、控溫精度：±1 ℃
5、加熱溫度均勻度允許誤差：±1℃
6、加熱臺需可抗壓：100KN
7、可配合各種電學測試設(shè)備進行電學數(shù)據(jù)功能采集
8、表面處理：鍍膜，鍍金或是黑礬石
9、熱臺材質(zhì)：不銹鋼或銅
10、可以配合各種電學測試系統(tǒng)及探針測試
6寸晶圓在不同溫度下均勻性
JTFS-3000型變溫焦耳熱閃蒸系統(tǒng)是將焦耳熱閃蒸技術(shù)與冷熱臺相結(jié)合的寬溫域、超快速度材料合成和調(diào)控系統(tǒng)，可有效調(diào)控合成材料的微觀形貌和結(jié)構(gòu)。我們提供常溫的焦耳熱閃蒸系統(tǒng)，同時提供變溫下的焦耳熱閃蒸
HTMS-1000型高低溫方阻測試系統(tǒng)是款用于測量半導體薄膜和薄片的導電性能的測試系統(tǒng)，產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣,能夠滿足導電功能薄膜材料、半導體材料、導電玻璃材料、石墨烯等其它導電材料的測試需求；可以在高溫、
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