半導(dǎo)體清洗機：

該設(shè)備是用于半導(dǎo)體芯片清洗的裝用設(shè)備，可選配清洗槽、噴淋清洗、三級清洗、恒溫腐蝕槽等模塊。該設(shè)備采用進口NPP防腐型結(jié)構(gòu)，是半導(dǎo)體設(shè)備清洗工藝的理想設(shè)備�？商峁�2-8寸晶片的清洗、腐蝕、顯影成套設(shè)備，設(shè)備的主要技術(shù)參數(shù)可按用戶要求定做。

硅片腐蝕清洗機：

腐蝕機適用于半導(dǎo)體工藝中對硅片周邊進行濕法化學(xué)腐蝕形成均勻一致的斜角，本設(shè)備技術(shù)先進，適用于規(guī)模生產(chǎn)。本設(shè)備是由電氣控制、機架、箱體、槽體、管路等部分組成。槽體是由去離子水洗槽、有機溶劑槽、酸槽、堿槽構(gòu)成。硅片腐蝕機管路部分為保證工作介質(zhì)的潔凈和避免雜質(zhì)析出，特采用進口氣動閥、PFA、PVDF、管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)。除裝片和取片外，其余工藝均可自動完成。電控部分：人機界面為觸摸屏，方便美觀。

半導(dǎo)體硅芯片清洗機：

該設(shè)備主要用于清除硅芯片表面的廢屑、金屬離子等物質(zhì)，是硅芯片生產(chǎn)過程中重要工序。設(shè)備主要技術(shù)特點：1可乘的控制系統(tǒng)；2觸摸屏控制顯示；3可設(shè)置和存儲工藝菜單；4高壓去離子水泵5噴頭H軸Y軸調(diào)節(jié)6在線電阻半檢測水質(zhì)7清洗后高純氮氣干燥模塊8自動排水裝置9對硅片定位框架的安全定位。設(shè)備的主要技術(shù)指標(biāo)可按用戶要求定做。

全自動硅片清洗機：

產(chǎn)品概述：進口伺服驅(qū)動機構(gòu)及機械手臂，清洗過程中無需人工操作。通過PLC實現(xiàn)控制，全部操作由觸摸屏界面完成，可預(yù)先設(shè)制多條清洗工藝，可同時運行多條工藝。自動化程度高，適用于批量生產(chǎn)，確保清洗質(zhì)量的一致性，自動氮氣鼓泡裝置可有效提高產(chǎn)品質(zhì)量，縮短清洗時間，可選裝層流凈化系統(tǒng)及自動配酸裝置。