展會基本信息

展會時間：2019年1月29-1月31日

展出地點：圣地亞哥會議中心

主辦機構：IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會

主辦周期：每年一屆

展會搭建/美國IPC搭建/2019年美國IPC會展搭建
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展會概況

該展是美國及北美地區(qū)*具權威、規(guī)模*大的線路板及電子組裝技術的專業(yè)展會，在國際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會主辦。每年一屆。2018年該展會有來自世界各地的400 余家為印刷電路板設計和制造以及電子組裝、制造和測試提供器材、材料、服務和軟件的公司參加展出，50000名專業(yè)觀眾參觀該展覽會。世界領先的線路板制造商、電子制造公司、原始設備制造商、材料和設備服務提供商，以及經(jīng)銷商均參加該展，參展的全球*企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。同時，美國國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會還是全面代表美國線路板及電子組裝行業(yè)的國際性組織，其會員來自世界各地，該協(xié)會為其會員提供政策法規(guī)、*新技術和管理、國際事務和發(fā)展趨勢方面的研究成果等服務。
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展出內容：

電子組裝設備與材料，電子組裝設備，PCB 化學品及材料、電子制造服務與承包組裝，模板印刷設備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務，自動測試設備，清潔設備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預加工及貼裝設備，光伏、太陽能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES等）， 測試檢驗系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設備與附件-，線路板產(chǎn)品應用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設備，內外層工序，電鍍，鑼板設備，電子包裝設備等。

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