性能 

方波激勵：適用薄板及難以穿透復合材料

國內業(yè)界領先的可調方波激勵技術，可調節(jié)選項的高性能“方波/脈沖發(fā)生器”，實現(xiàn)與探頭的最佳匹配。對于聲波衰減較厲害的復合材料，鑄件，厚板尤其有效，具有極佳的穿透力和信噪比；而對檢測薄工件和復合材料又有高的分辨率。

國內率先達到10位高精度AD采樣

較通常8位采樣測值更加精確，確保能快速、準確地對缺陷的回波信號進行顯示和分析，對各種弱小信號的變化和細節(jié)都能及時響應，回波信號的實時性和真實性得到有效的保證。

超長待機：10/20小時，擺脫充電煩惱

高亮真彩，強光可見，屏幕亮度5級可調，節(jié)電環(huán)保

工業(yè)級寬溫硬件操作，軍工元器件，極低故障率

鎂鋁合金外殼，堅固耐用，有效防止電磁干擾

功能                                   

U盤存儲，即插即用，

USB接口可插入U盤，無需驅動，支持熱插撥，即插即用。實現(xiàn)探傷報告存儲、拷屏打印。

二維編碼B掃描直觀顯示缺陷位置

高端探傷儀常用的二維色彩編碼B掃描功能。B掃描功能圖像式的觀察缺陷模式，能夠產生很好的對比效果，更便于缺陷的分析判斷。通過:灰度/彩色調色板還可以自動顯示缺陷危害程度，也可實時對比觀測A掃波形和B掃圖像

超大容量數據儲存：2000個數據組

探傷與高精測厚一體

5條智能DAC曲線，符合JIS和API標準

實用DGS曲線:大平底、平底孔、通孔三種參考類型

操作

常用功能一鍵直達

常用功能只需按一個健就可以開始進行相關的操作，功能和菜單的安排得到合理優(yōu)化，大大簡化操作步驟，使檢測更方便容易。

菜單布局合理

與國際主流菜單布局接軌，方便考察和交流。三級菜單布局合理，根據控制面板的提示，操作者很容易找到需操作的按鍵。

自動校準：聲速、探頭延遲、角度/K值