關鍵詞：材料熱導率系數(shù)，導熱，半導體，熱阻

一、產(chǎn)品介紹：
    BDR-003A（半導體）材料熱導率系數(shù)測試儀主要用于測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱硅脂、陶瓷基片、鋁基片、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的熱導率系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。可檢測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學模型，可測量材料導熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。應用在高等院校，科研單位，質檢部門和生產(chǎn)廠的材料導熱分析檢測。

二、適合標準:

ASTM D5470-2006（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）

GB 5598（氧化鈹瓷導熱系數(shù)測定方法

MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）

三、產(chǎn)品特點

1、儀器可以設置不同壓力數(shù)值，并檢測出熱阻，材料熱導系數(shù)和接觸熱阻。

2、計算機控制，實現(xiàn)數(shù)據(jù)自動加壓，自動測量厚度等功能。3、儀器采用多點溫度

梯度檢測，提高了測試精度。

3、建立數(shù)學模型，可以繪制出不同壓力下材料的熱阻曲線，測量材料熱導率系數(shù)和

熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。

4、硅膠類材料的老化可靠性實驗測試

四、主要技術參數(shù)：

1、試樣大小：≤Φ35mm

2、試樣厚度：0.01-40mm

3、熱控溫范圍：室溫-300.00℃,控溫精度0.01℃

4、冷控溫范圍：0-99.99℃,控溫精度0.01℃

5、熱導率系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k

6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2*K/W

7、壓力測量范圍：0～1000N

8、位移測量范圍：0～30.00mm

9、測試精度：優(yōu)于3%

10、試樣數(shù)量 ：1或3個樣        

10、實驗方式：自動測試

11、可以配合ZJ-6壓電材料測試儀：測試范圍：10/4000PC/N

12、可以配合PZT-JH10/4壓電化裝置:10KV /4

 一、產(chǎn)品介紹：

    BDR-003A（半導體）材料熱導率系數(shù)測試儀主要用于測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱硅脂、陶瓷基片、鋁基片、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的熱導率系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料�？蓹z測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學模型，可測量材料導熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。廣泛應用在高等院校，科研單位，質檢部門和生產(chǎn)廠的材料導熱分析檢測。是目廣泛應用的材料熱導率系數(shù)測試儀。

二、適合標準:

ASTM D5470-2006（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）

GB 5598（氧化鈹瓷導熱系數(shù)測定方法

MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）

三、產(chǎn)品特點

1、儀器可以設置不同壓力數(shù)值，并檢測出熱阻，材料熱導系數(shù)和接觸熱阻。

2、計算機控制，實現(xiàn)數(shù)據(jù)自動加壓，自動測量厚度等功能。3、儀器采用多點溫度

梯度檢測，提高了測試精度。

3、建立數(shù)學模型，可以繪制出不同壓力下材料的熱阻曲線，測量材料熱導率系數(shù)和

熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。

4、硅膠類材料的老化可靠性實驗測試

四、主要技術參數(shù)：

1、試樣大�。�≤Φ35mm

2、試樣厚度：0.01-40mm

3、熱控溫范圍：室溫-300.00℃,控溫精度0.01℃

4、冷控溫范圍：0-99.99℃,控溫精度0.01℃

5、熱導率系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k

6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2*K/W

7、壓力測量范圍：0～1000N

8、位移測量范圍：0～30.00mm

9、測試精度：優(yōu)于3%

10、試樣數(shù)量 ：1或3個樣        

10、實驗方式：自動測試

11、可以配合ZJ-6壓電材料測試儀：測試范圍：10/4000PC/N

12、可以配合PZT-JH10/4壓電化裝置:10KV /4