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深圳市達(dá)峰祺電子有限公司脫胎于原大型國(guó)企-國(guó)營(yíng)廠，歷經(jīng)多年發(fā)展，現(xiàn)已形成從“厚膜混合電路、PCB模塊電路、模塊業(yè)封裝”到“SMT-EMS”的完整加工體系；公司以采取“店后廠”的經(jīng)營(yíng)模式，以深圳為窗口，在廣東及江西擁有“引線制造、陶瓷厚膜電路制造、EMS代加工、模塊設(shè)計(jì)、制造、包封、各種PCB模塊的二次業(yè)塑封”等四個(gè)工廠車間，總面積超過(guò)㎡，員工余人；公司年來(lái)注于做好件事，PCB模塊的制造和封裝�？蛻舯椴既珖�(guó)，并大量出口東南亞，深受用戶好評(píng)！
SOP塑封/QFN塑封PCB板/QFN塑封模塊
模塊塑封：我司于 2013年引進(jìn)設(shè)備和技術(shù)， “首創(chuàng)”PCB模塊“塑封”：即將您的PCB模塊電路塑封成標(biāo)準(zhǔn)的 “SIP、DIP、SOP、QFN”等
SIP塑封PCB板 SOP塑封PCB板
模塊塑封：我司于 2013年引進(jìn)設(shè)備和技術(shù)， “首創(chuàng)”PCB模塊“塑封”：即將您的PCB模塊電路塑封成標(biāo)準(zhǔn)的 “SIP、DIP、SOP、QFN”等標(biāo)準(zhǔn)形式
電路解剖/IC解剖加工/集成電路解剖
公司從事各種模塊封裝30年，自主產(chǎn)權(quán)的封裝材料、獨(dú)有的封裝工藝，使我們具有很強(qiáng)的模塊解剖和復(fù)制能力！對(duì)于市面上的大多數(shù)模塊，我司均能不傷線路，原本測(cè)繪和復(fù)制
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