倒貼片機定制-RFID倒貼片機價格-RFID倒貼片機廠家
詳細介紹：
       FCB-4000 自動芯片倒封裝機是針對物聯(lián)網(wǎng)RFID行業(yè)，IC封裝行業(yè)需要進行芯片倒貼裝而設(shè)計的一款設(shè)備，整機設(shè)備滿足寬幅在350mm內(nèi)的材料使用，支持8寸WAFER，也可根據(jù)客戶需要選擇合適的芯片盤大小。倒封裝機采用三組相機對材料和芯片對位，來滿足客戶對貼裝精度要求，軟薄材料吸附采用最新的微孔陶瓷平臺，整體吸附材料，大大提高設(shè)備的穩(wěn)定性；針對不同材料，可訂制治具來裝夾。整機采用工控機控制，配合進口伺服電機、導(dǎo)軌、絲桿，花崗巖結(jié)構(gòu)框架，讓設(shè)備做到高穩(wěn)定性，滿足客戶長時間使用設(shè)備，對設(shè)備穩(wěn)定性的要求。

技術(shù)規(guī)格：
芯片來料：設(shè)備支持8寸WAFER；
材料適應(yīng)范圍廣：針對鋁蝕刻，柔性電路板，PCB板生產(chǎn)的天線，軟硬厚薄均可；
調(diào)機時間短：更換不同芯片和材料，調(diào)機時間可控制在20分鐘內(nèi)；
操作簡單：對操作員無經(jīng)驗要求，經(jīng)過短時間實訓(xùn)即可熟練操作設(shè)備；
穩(wěn)定性高：整體采用花崗巖的結(jié)構(gòu)設(shè)計，進口伺服電機、導(dǎo)軌、絲桿，結(jié)構(gòu)緊湊；
高適應(yīng)性放料平臺：材料吸附平臺采用微孔陶瓷平臺吸附，高平整性。

技術(shù)參數(shù):
UPH：Max.4K（視來料情況而定）；
貼片精度：±20 um；
材料尺寸：單張最大300X 300mm，卷料最寬350mm；
芯片: 0.4mm x0.4mm ~1.5mm x 1.5mm（可按照客戶情況進行修改）；
芯片上料：8寸WAFER盤；
擴晶式：自動擴晶（帶熱風）；
視像系統(tǒng)：3個視覺定位系統(tǒng)；
控制式及供電：工控機，220VAC；
設(shè)備重量：大約1000KG；
設(shè)備尺寸：大約長1500mm * 寬1200mm * 高1900mm

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