DB-360光器件TO封裝機-半導體TO封裝機-自動TO封裝機廠家
DB-360 光器件TO封裝機是一款針對光通訊和儀器儀表行業(yè)生產(chǎn)接收發(fā)射器件進行高精度芯片貼裝的設備，設備點膠裝置可根據(jù)客戶需求選擇，設備可滿足行業(yè)芯片尺寸小，貼裝要求精度高的特點，代替純手工貼裝芯片，提高貼裝芯片的一致性，降低企業(yè)的人力成本、提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品品質(zhì)，而開發(fā)了這款高精度手動芯片貼裝機。該設備適用于電子，半導體行業(yè)對芯片高精度貼裝，生產(chǎn)測試的使用需求。

技術性能：
采用雙工業(yè)相機，對芯片和器件進行對位，且上相機可微調(diào)位置，調(diào)試容易；
采用雙12寸顯示器，獨立工作，圖像放大可達最優(yōu)化；
芯片拾取可通過看顯示器即可找到芯片；
開放性的設計理念，人性化的操作式，維護更加便；
針對不同的產(chǎn)品，固定器件的治具可根據(jù)產(chǎn)品特點設計；

技術指標：
設備尺寸：600mm * 寬460mm * 高620mm；
重量：約30kg；
芯片尺寸: 0.25mm x 0.25mm ~1.5mm x 1.5mm；
芯片上料：無粘性Tray盤裝料；
器件上料：可根據(jù)器件的形狀，開發(fā)夾具；
視像系統(tǒng)：2個視覺定位系統(tǒng)，上相機視野范圍4mm X 5mm，下相機視野范圍2mm X 2mm以內(nèi)；
控制式及電源：繼電器控制，220VAC；
貼片精度：±15um；
生產(chǎn)效率：UPH50 ~80個芯片；

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