BGA焊點(diǎn)返修(Re-Ball)在SMT(surface mount technology)焊接過(guò)程及產(chǎn)品保固期間內(nèi)，偶爾會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)不良; 除報(bào)廢外，焊點(diǎn)維修亦是常使用之方式，進(jìn)而促使維修品之焊點(diǎn)可靠度越來(lái)越受重視，許多國(guó)際大廠紛紛將維修前后之焊點(diǎn)比較列入可靠度之標(biāo)準(zhǔn)必測(cè)項(xiàng)目。傳統(tǒng)之維修方式，使用烙鐵及熱風(fēng)槍做焊點(diǎn)之維修，但因溫度掌控方式及人員素質(zhì)差異，常使維修質(zhì)量良莠不齊。宜特科技已具備多年板階(board level)可靠度經(jīng)驗(yàn)，亦于今年完成高階焊點(diǎn)返修設(shè)備建置，以提供國(guó)內(nèi)/外客戶(hù)試驗(yàn)需求，使板階可靠度之服務(wù)項(xiàng)目更趨完整。掌握BGA rework station確實(shí)擁有許多優(yōu)勢(shì): 可模擬 SMT生產(chǎn)之 profile、上下同步加熱、可程序化之溫度設(shè)定、維修過(guò)程之溫度及影像實(shí)時(shí)監(jiān)控…等，使維修風(fēng)險(xiǎn)有效降至相當(dāng)?shù)�，亦可為制程改善提供參考。另外，為滿(mǎn)足不同產(chǎn)品尺寸之差異，加熱面積及功率之提升使各式產(chǎn)品皆可維修，相當(dāng)大PCB尺寸可達(dá)460mm X 560mm大功率的加熱系統(tǒng)，使可維修PCB厚度達(dá)3.2mm。關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺(tái)灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、材料分析、失效分析、無(wú)線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。