您的位置：首頁 > 產(chǎn)品展廳 > 金相圖像分析系統(tǒng) (專業(yè)定量金相分析軟件)
系統(tǒng)包括如下功能：
圖像編輯軟件： 圖像采集，圖像存儲(chǔ)等十多種功能；
圖像軟件： 影像增強(qiáng)，圖像疊加等十多種功能；
圖像測(cè)量軟件： 周長、面積、百分含量等幾十種測(cè)量功能；
輸出方式： 數(shù)據(jù)表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。
專用金相軟件包：
晶粒度測(cè)量評(píng)級(jí)（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測(cè)量、評(píng)級(jí)）；
非金屬夾雜物測(cè)量、評(píng)級(jí)（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；
珠光體、鐵素含量測(cè)量、評(píng)級(jí)；球墨鑄鐵石墨球化率測(cè)量評(píng)級(jí)；
脫碳層、滲碳層測(cè)量，表面涂層厚度測(cè)量；
鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測(cè)量；
高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析；
鈦合金材料分析……等近200個(gè)專業(yè)項(xiàng)目，適應(yīng)絕大多數(shù)單位金相分析和檢驗(yàn)的要求。
正置式透反兩用金相顯微鏡，用落射（反射）和透射照明方式，鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬物質(zhì)的組織結(jié)構(gòu)；以及對(duì)透明、半透明物質(zhì)的外形輪廓和表面現(xiàn)象及內(nèi)在情況等進(jìn)行研究和分析。
正置式的金相顯微鏡，除了用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組織結(jié)構(gòu)，近年來更廣泛地應(yīng)用于集成電路和微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進(jìn)行研究分析等工作。
用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用在工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量的鑒定；原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的金相組織分析；以及對(duì)表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進(jìn)行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層
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