廣東正業(yè)自主研發(fā)生產(chǎn)的粘錫天平（也可稱為可焊性測試儀）ST88用于定量評估所測試儀期間的可焊性好壞（廣泛應(yīng)用于來料檢驗，出廠檢驗，工藝改進(jìn)以及實驗室檢定；可以針對電子行業(yè)貼片器件（SMD），接插件（DIP）和印刷電路板（PCB）在內(nèi)的各種類型的樣品進(jìn)行測試，其先進(jìn)的測試技術(shù)，最大程度地避免了非直接測試儀和人為因素的影響，測試結(jié)果直接定性，便于隨時監(jiān)控產(chǎn)品的可焊性，提升產(chǎn)品品質(zhì)）

粘錫天平ST88（可焊性測試儀）產(chǎn)品特性 

■  全自動產(chǎn)品定位 

■  定量分析

■  用戶可自建標(biāo)準(zhǔn) 

■  全自動測試,高重復(fù)精度 

■  可選擇錫球進(jìn)行潤濕平衡法測試 

■  針對不同器件可選擇相應(yīng)的夾具 

■  可進(jìn)行0201,01005器件的測量 

■  全自動表面氧化物清除 

■  可同時輸出潤濕力和角度 

■  軟件多種語言自動切換：中文，英文，法文，德文... 

■ 標(biāo)配氮氣模塊，可在充氮環(huán)境下進(jìn)行測試儀

■ 軟件自帶數(shù)據(jù)庫方便調(diào)用參數(shù)

■可對錫膏/助焊劑可焊性進(jìn)行評估

粘錫天平ST88（可焊性測試儀）相關(guān)技術(shù)參數(shù)：

型號：ST88                          

傳感器：線性度0.1%,    分辨率

浸潤深度： 0.02-25mm之間可

浸潤速度：1-50mm/s可以調(diào)整

退出速度：1-50mm/s可以調(diào)整

溫度范圍：室溫-450度 

測試模式：錫球/錫槽 

氮氣保護(hù)：<100ppm O2 

錫球測試：1,2,4mm錫球 

重量：50kg 

電源；110V/220V可選 

ST88操作簡單，測試結(jié)果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。友好的用戶界面，易于使用操作，直觀的結(jié)果顯示，測試的結(jié)果直接地反映了被測試器件的可焊性。主要應(yīng)用于各類插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及錫膏的特性等。 ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精確的保證了元器件的可焊性測試。

有錫球、錫槽兩類測試方法,是無鉛焊接測試的必備工具。ST88錫槽、錫球測試、回流工藝測試（錫膏）三種方法選擇。焊錫的潤濕力及潤濕角度；溫度控制探頭；自動的傳感器歸零；自動的深度校準(zhǔn) 圖象捕捉 （視頻）表面貼裝器件PBS和金屬表面的可焊性潤濕率輸出助焊劑的活性、焊錫合金的性能、錫膏的性能