LTT-H80 特點/Features

  其它用途/Others                                               

   ●   IC封裝、空PCB變形測量；                                            
   ●   鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量；
   ●   PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；
   ●   提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能；
   ●   芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；

   工作原理圖/Work Pninciple

                    自動挾板功能                                采用激光焊接

   軟件分析/Software Analyse

                  軟件界面圖                                                CPK測試報告

    測試效果/Test Effection

    技術(shù)參數(shù)/Parameters

      名稱                Item                                數(shù)量 / Qty
      主機                Host                                  1
      說明書             User Manual                      1
      軟件                Software CD                      1
      校正塊             Standard Block                  1
      校證證書          Quality Certification           1
      工控電腦          Industrial compuster         1
      加密狗             Dongle                               1   

●   大測量區(qū)330mm×300mm （530mm X 460mm），

     充分滿足基板要求；
●   自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調(diào)整快

      速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統(tǒng)；
●   通過PCB  MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
●   采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，

      獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
●   高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強

     大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件；
●   同時可替代SMT坐標(biāo)機使用 可預(yù)警，可自動生成CP、CPK、

      X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等；
●   掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；
●   精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測試精度與可靠  使用壽命；
●   超越錫膏厚度測試的多功能測試；
●   測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表方便查看；