● 獨立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)（350×260）為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下溫區(qū)均可設(shè)置8段升溫和6段恒溫控制，并能存儲50組溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用； ② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行加熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量； ③ IR預(yù)熱區(qū)可依實際要求調(diào)整輸出功率，可使PCB板受熱均勻，不會發(fā)生變形； ④ 外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對； 

● 多功能人性化的操作系統(tǒng) ① 該機采用臺灣觸摸屏人機界面，PLC控制，選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,實時溫度曲線在觸摸屏內(nèi)顯示，可存儲多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù)；上部溫區(qū)可手動前后左右方向自由移動，下部溫區(qū)可手動上下調(diào)節(jié)； ② 配有多種不同尺寸合金熱風(fēng)風(fēng)咀，可360°旋轉(zhuǎn)，易于更換，可根據(jù)實際要求量身定制； ③ 配有紅點定位功能，可以對PCB板快速定位；④ 多功能PCB定位支架，可X方向移動，PCB板定位方便快捷，同時適用異性板安裝定位； ⑤ 采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；⑥  該機自帶USB端口，可以快速下載溫度曲線 

● 優(yōu)越的安全保護功能焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。
ZM-R5860返修臺的主要參數(shù)： 
● 電 源：AC220V±10％ 50/60Hz 
● 功 率：Max 4800 W 
● 加熱器功率：上部溫區(qū)800 W 下部溫區(qū)1200 W IR溫區(qū)2700 W 
● 電氣選材：PLC可編程控制器＋真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊 
● 溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制 
● 定位方式：V型卡槽PCB定位 
● PCB尺寸：Max 410×370 mm Min 20×20 mm
 
● 外形尺寸：L635×W600×H560 mm 
● 機器重量：45 kg