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智能終端體系結(jié)構(gòu)
一般而言，智能終端是一類嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)備，因此其體系結(jié)構(gòu)框架與嵌入式系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)是一致的；同時(shí)，智能終端作為嵌入式系統(tǒng)的一個(gè)應(yīng)用方向，其應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)定較為明確，因此，其體系結(jié)構(gòu)比普通嵌入式系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更加明確，粒度更細(xì)，且擁有一些自身的特點(diǎn)。
智能終端體系結(jié)構(gòu)分為硬件結(jié)構(gòu)和軟件結(jié)構(gòu)



我們知道，計(jì)算機(jī)軟件結(jié)構(gòu)分為系統(tǒng)軟件和應(yīng)用軟件。在智能終端的軟件結(jié)構(gòu)中，系統(tǒng)軟件主要是操作系統(tǒng)和中間件。操作系統(tǒng)的功能是管理智能終端的所有資源（包括硬件和軟件），同時(shí)也是智能終端系統(tǒng)的內(nèi)核與基石。操作系統(tǒng)是一個(gè)龐大的管理控制程序，大致包括5個(gè)方面的管理功能：進(jìn)程與處理機(jī)管理、作業(yè)管理、存儲(chǔ)管理、設(shè)備管理、文件管理。常見的智能終端操作系統(tǒng)有Linux，Windows CE，Symbian OS，iPhone OS等。中間件一般包括函數(shù)庫(kù)和虛擬機(jī)，使得上層的應(yīng)用程序在一定程度上與下層的硬件和操作系統(tǒng)無(wú)關(guān)。應(yīng)用軟件則提供供用戶直接使用的功能，滿足用戶需求。 從提供功能的層次來(lái)看，可以這么理解，操作系統(tǒng)提供底層API，中間件提供高層API，而應(yīng)用程序提供與用戶交互的接口。在某些軟件結(jié)構(gòu)中，應(yīng)用程序可以跳過(guò)中間件，而直接調(diào)用部分底層API來(lái)使用操作系統(tǒng)提供的底層服務(wù)。 以Google主導(dǎo)的Android智能終端軟件平臺(tái)為例，在操作系統(tǒng)層次上為L(zhǎng)inux。在中間件層次上，還可以細(xì)分為兩層，下層為函數(shù)庫(kù)和Dalvik虛擬機(jī)，上層為應(yīng)用程序框架，通過(guò)該框架，可以使某個(gè)應(yīng)用發(fā)布的服務(wù)能為其它應(yīng)用所使用。*上層的應(yīng)用程序使用下層提供的服務(wù)，來(lái)*終的為用戶提供應(yīng)用功能。
智能終端硬件系統(tǒng)
智能終端硬件系統(tǒng)組成，抽象來(lái)說(shuō)，以主處理器內(nèi)核為核心，將智能終端硬件系統(tǒng)分為3個(gè)層次來(lái)進(jìn)行描述，分別是主處理器內(nèi)核，SoC級(jí)設(shè)備，板級(jí)設(shè)備。主處理器內(nèi)核與SoC級(jí)設(shè)備使用片內(nèi)總線互連，板級(jí)設(shè)備則一般通過(guò)SoC級(jí)設(shè)備與系統(tǒng)連接。
CPU和內(nèi)部總線構(gòu)成了一個(gè)一般的計(jì)算機(jī)處理器內(nèi)核，提供核心的運(yùn)算和控制功能。考慮到系統(tǒng)的成本和可靠性，一般而言會(huì)把一些常用的設(shè)備和處理器內(nèi)核集成在一個(gè)芯片上，例如Flash控制器，Mobile DDR控制器，UART控制器，存儲(chǔ)卡控制器，LCD控制器等等。板級(jí)設(shè)備一般通過(guò)通信接口與主CPU連接，通常是一些功能獨(dú)立的處理單元（如移動(dòng)通信處理單元，GPS接收器）或者交互設(shè)備（如LCD顯示屏，鍵盤等）。
板級(jí)設(shè)備是不與處理器內(nèi)核在同一芯片上的其它設(shè)備。稱其為板級(jí)設(shè)備，主要是從與主處理器內(nèi)核關(guān)系的角度出發(fā)的，從架構(gòu)上看，其本身可能也是一個(gè)完整的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，例如GPS接收器里也集成了ARM內(nèi)核來(lái)通過(guò)接收的衛(wèi)星信號(hào)計(jì)算當(dāng)前的位置。板級(jí)設(shè)備通常使用數(shù)據(jù)接口與主處理器連接，例如，GPS接收器一般使用UART接口與主處理器交換數(shù)據(jù)。 板級(jí)設(shè)備非常豐富，主要有以下幾類：存儲(chǔ)類 如內(nèi)存芯片、Flash芯片等 ；移動(dòng)通信處理部分 ； 移動(dòng)通信處理部分主要提供移動(dòng)通信的支持，包括基帶處理芯片和射頻芯片。基帶處理芯片用來(lái)合成即將的發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼�；鶐幚硇酒话闶俏⑻幚砥�+數(shù)字信號(hào)處理器的結(jié)構(gòu)，使用UART接口與主處理器相連接。射頻芯片則負(fù)責(zé)發(fā)送和接受基帶信號(hào)。  通信接口類 如藍(lán)牙控制器，紅外控制器，WiFi網(wǎng)卡等。  交互類 ； 如揚(yáng)聲器，麥克風(fēng)，鍵盤，LCD顯示屏等。  傳感器類； 如攝像頭，加速度傳感器，GPS等。
智能終端處理器及其技術(shù)特點(diǎn)
智能終端處理器是智能終端的核心器件，其功能和效率對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的性能影響極大。在上文所述的智能終端硬件體系架構(gòu)中，智能終端處理器相當(dāng)于內(nèi)核和SoC設(shè)備的集合，一般對(duì)外以單個(gè)SoC芯片的形式出現(xiàn)。智能終端對(duì)處理器的基本要求主要有以下三點(diǎn)：
(1) 高性能 智能終端發(fā)展非常迅速，新應(yīng)用層出不窮，不少應(yīng)用都要求智能終端有較高的性能，因此，要求智能終端處理器具有較高的性能，才能提供給用戶完整的功能和較好的體驗(yàn)。
(2) 高集成度 智能終端對(duì)尺寸非常敏感，因此，要求處理器具有較高的集成度，能在比較小的尺寸上集成更多的器件。這樣不僅能夠使整個(gè)終端尺寸得到控制， 還能降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，提高系統(tǒng)的可靠性。
(3) 低功耗 智能終端大都采用電池供電，系統(tǒng)功耗非常敏感。因此，要求處理器有較低的功耗。 以上三點(diǎn)有的是相輔相成的，例如，高集成度往往意味著高性能；而有的則是相互矛盾的，例如，性能的提高往往會(huì)造成功耗的增加。這就要求設(shè)計(jì)人員根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景考慮三者的相互關(guān)系進(jìn)行合理設(shè)計(jì)，使其達(dá)到平衡。

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