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產(chǎn)品展示

fpc線路板打樣;深圳fpc線路板廠家

點(diǎn)擊次數(shù):25發(fā)布時(shí)間:2016/8/29 15:21:31

fpc線路板打樣;深圳fpc線路板廠家

更新日期:2023/9/13 10:00:35

所 在 地:中國大陸

產(chǎn)品型號:FPC17

簡單介紹:FPC柔性線路板在尚不普及的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,不能做得很長,很寬。

相關(guān)標(biāo)簽:fpc線路板打樣 

優(yōu)質(zhì)供應(yīng)

詳細(xì)內(nèi)容

 fpc線路板打樣;深圳fpc線路板廠家

 
FPC材料是什么構(gòu)成的?
一個(gè)普通的FPC主要由兩個(gè)材料構(gòu)成:基材+保護(hù)膜,先說說基材,基材主要由PI或PET+膠+銅結(jié)合而成,
PI為“聚酰亞胺”絕緣樹脂材料,特點(diǎn)為耐高溫,彎折性能佳,所生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性佳,是PET價(jià)格的2倍以上,
為FPC主要材料,PET為“聚酯”絕緣樹脂材料,特點(diǎn)剛好與PI相反,一般FPC廠已很少采用。膠和銅大家都了解,銅是導(dǎo)電體
,膠的的作用就是將銅與PI或PET粘合在一起,*終制作成FPC的基板也就是基材或叫底板,等同于PCB的基板。再來說說保護(hù)膜,
保護(hù)膜指的就是FPC表面絕緣層,在基材上做完線路后為防止線路氧化和短路而貼附的一層類似于PCB油墨功能的絕緣層,也是由膠和PI絕緣層構(gòu)成.
覆銅箔板: 銅箔             電解銅箔 、壓延銅箔                
           絕緣膜           聚酰亞胺、聚脂                
           粘合劑           丙烯酸、改良型環(huán)氧樹脂
覆蓋保護(hù)材料 :PI覆蓋膜、PEN覆蓋膜、PET覆蓋膜                          
               阻焊油墨、感光性樹脂
表面導(dǎo)體:金屬、焊錫、鎳/金、錫、銀
涂覆材料:其它 有機(jī)防氧化劑、助焊劑 
補(bǔ)強(qiáng)材料: PI、PET(透明和白色)、FR4、金屬板(鋼片)
層間連接用材料:銅鍍層、導(dǎo)電膏(膠) 
 
FPC工藝基本流程:
1:開料(銅箔和輔料)
2:鉆孔(鉆銅箔及少數(shù)需要鉆的輔料)
3: 沉鍍銅(鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅)
4: 線路(曝光 顯影 蝕刻(蝕刻后測試阻抗)) 
5:貼合(覆蓋膜 PI  屏蔽膜) 
6:壓制固化 (輔料與銅箔的結(jié)合)
7:阻焊 (保護(hù)線路)
8:沖孔(開定位孔) 
9:沉金(物理室測鎳金厚)(我們公司這個(gè)需外發(fā))
10:絲印(印字符 LOGO之類的) 
11:測試(電測或者飛針測試 測開短路) 
12:組裝(貼一些補(bǔ)強(qiáng)之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等)
13:沖切(沖外形等 看需要,有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等)
14:FQC FQA 包裝(包裝外發(fā))
15:SMT(表面安裝技術(shù),俗稱打鍵,在線路板上安裝上元器件 IC等)
   (我們公司需外發(fā)SMT 所以需過2次品質(zhì) 具體問題具體處理)
16:IQC FQA
17:包裝出貨
FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,
簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).
主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品.
FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路。
 
  柔性線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板,簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮;散熱性能好,可利用F-PC縮小體積;能夠?qū)崿F(xiàn)輕量化、小型化、薄型化,從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。
  未來,柔性顯示材料將憑借可彎曲、超輕薄設(shè)計(jì)、超低功耗、耐用性以及便攜性等優(yōu)勢,滿足可穿戴設(shè)備對于屏幕顯示等需求。
 
  那么,隨著智能穿戴設(shè)備的不斷高科技化,柔性線路板未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?
  1.厚度。柔性電路板的厚度必須更加靈活,必須做到更;
  2.耐折性?梢詮澱凼侨嵝噪娐钒迮c生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強(qiáng),必須超過1萬次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;
  3.價(jià)格,F(xiàn)階段,柔性電路板的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來了,市場必定又會(huì)寬廣很多。
  4.工藝水平。為了滿足多方面的要求,柔性電路板的工藝必須進(jìn)行升級,*小孔徑、*小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
  因此,接下來廣大綜合電子將從這四個(gè)方面對柔性電路板進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級,以適應(yīng)市場的發(fā)展需求!
 未來還有眾多領(lǐng)域有待于開發(fā),市場前景廣闊,在較長一段時(shí)間內(nèi)都將繼續(xù)呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢,請拭目以待!
  公司一直的宗旨“專業(yè)、誠信、共贏”的企業(yè)理念,不斷更新自我,改善產(chǎn)品質(zhì)量,提高公司的信譽(yù)度,為客戶提供全方位的快速、細(xì)致、嚴(yán)謹(jǐn)、周到的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
 
 

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  • 企業(yè)類型:生產(chǎn)商
  • 注冊資金:人民幣500萬

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