產(chǎn)品展示
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細內(nèi)容
產(chǎn)品說明
5-2577 硅樹脂覆膜劑是一種半透明的、單組份液體，專門為電子應(yīng)用設(shè)計，例如IC保護，引腳/焊點保護等。固化后材料為堅韌，耐磨的彈性體。
產(chǎn)品特性
|
| 主要特性 | 優(yōu)點 |
| 1 | 單組份 | 無需混合，方便使用 |
| 2 | 室溫固化，快速表干 | 節(jié)約能源，高產(chǎn)能 |
| 3 | 低粘度 | 適合噴涂/浸/刷 |
| 4 | 良好的粘接性 | 對電路板起到良好的保護作用 |
應(yīng)用
－－作為集成電路板和混合動力模塊的涂敷和密封保護。
典型性能數(shù)據(jù)
（1）固化前特性
| 測試項目 | 測試標準 | 典型數(shù)值 |
| 外觀 | 目測 | 半透明液體 |
| 粘度@25℃, cp | ASTM D1084 | 750 cp |
| 固含量， % | / | 75 |
(2)固化后特性
| 外觀 | 目測 | 透明 | |
| 硬度 Shore D | ASTM D2240 | 25 | |
| 比重 @ 25°C，g/cm3 | ASTM D 792 | 1.04 | |
| 體積電阻率, Ω.cm | ASTM D257 | 2.5× 1013 | |
| 介電強度, KV/mm | ASTM D149 | 22 | |
| 介電常數(shù) @25 ºC | 100Hz | ASTM D150 | 2.5 |
| 100KHz | 2.5 | ||
| 損耗因子 @25 ºC | 100Hz | 0.001 | |
| 100KHz | 0.001 | ||
使用說明
可返修性：
在電子設(shè)備的制造過程中，經(jīng)常需要回收或回收損壞或有缺陷的部件。共型覆膜劑具有良好的可返修性，可以通過刮削或切割的方式從基板和電路中去除，應(yīng)用除溶劑或脫料劑，可以幫助清除。如果只需要更換一個電路元件，可用焊接鐵直接通過涂層來拆卸組件。
注意：電路板修復(fù)后，被污染的區(qū)域應(yīng)用清洗劑清洗，然后干燥后重新涂刷上原來的涂層，因為涂層對自身有很好的附著力。
有效溫度范圍：
對大部分的應(yīng)用，硅樹脂的操作溫度范圍在-60 to 200°C (-76 到 392°F)之間。然而，在光譜的低和高溫兩端，材料的性能會表現(xiàn)的非常復(fù)雜，需要額外的考慮。
儲存：RTV 共型覆膜劑的操作時間取決于應(yīng)用方法的選擇，為了延長保質(zhì)期，使用干燥的空氣或干燥的氮氣來盡可能的減少接觸水分。
表干時間： 7min (25°C，50%RH)
完全固化時間（0.254mm/0.01 英寸厚度）： 4h （25°C，50%RH）
注意：工作場所保持良好的通風(fēng)環(huán)境,勿使兒童接觸。
保質(zhì)期：12 個月，在理想環(huán)境下（干燥陰涼處，溫度小于 32℃）
包裝：20L/桶包裝，或客戶指定的包裝方式。
產(chǎn)品說明
5-2577硅樹脂覆膜劑是一種半透明的、單組份液體，專門為電子應(yīng)用設(shè)計，例如IC保護，引腳/焊點保護等。固化后材料為堅韌，耐磨的彈性體。
產(chǎn)品特性
1.主要特性：單組份；室溫固化，快速表干；低粘度；良好的粘接性。
2.優(yōu)點：無需混合，方便使用；節(jié)約能源，高產(chǎn)能；適合噴涂/浸/刷；對電路板起到良好的保護作用。
應(yīng)用：作為集成電路板和混合動力模塊的涂敷和密封保護。
典型性能數(shù)據(jù)
（1）固化前特性
測試項目 測試標準 典型數(shù)值
外觀 目測 半透明液體
粘度@25℃, cp ASTM D1084 750 cp
固含量， % / 75
(2)固化后特性
外觀 目測 透明
硬度 Shore D ASTM D2240 25
比重 @ 25°C，g/cm3 ASTM D 792 1.04
體積電阻率, Ω.cm ASTM D257 2.5× 10的13次方
介電強度, KV/mm ASTM D149 22
介電常數(shù) @25 oC 100Hz ASTMD150 2.5
介電常數(shù) @25 oC 100KHz ASTMD150 2.5
損耗因子 @25 oC 100Hz ASTMD150 0.001
損耗因子 @25 oC 100KHz ASTMD150 0.001
使用說明
可返修性：
在電子設(shè)備的制造過程中，經(jīng)常需要回收或回收損壞或有缺陷的部件。共型覆膜劑具有良好的可返修性，可以通過刮削或切割的方式從基板和電路中去除，應(yīng)用除溶劑或脫料劑，可以幫助清除。如果只需要更換一個電路元件，可用焊接鐵直接通過涂層來拆卸組件。
注意：電路板修復(fù)后，被污染的區(qū)域應(yīng)用清洗劑清洗，然后干燥后重新涂刷上原來的涂層，因為涂層對自身有很好的附著力。
有效溫度范圍：
對大部分的應(yīng)用，硅樹脂的操作溫度范圍在-60to200℃ (-76到392°F)之間。然而，在光譜的低和高溫兩端，材料的性能會表現(xiàn)的非常復(fù)雜，需要額外的考慮。
儲存：RTV 共型覆膜劑的操作時間取決于應(yīng)用方法的選擇，為了延長保質(zhì)期，使用干燥的空氣或干燥的氮氣來盡可能的減少接觸水分。
表干時間：7min(25℃，50%RH)
完全固化時間（0.254mm/0.01英寸厚度）：4h（25℃，50%RH）
注意：工作場所保持良好的通風(fēng)環(huán)境,勿使兒童接觸。
保質(zhì)期：12個月，在理想環(huán)境下（干燥陰涼處，溫度小于32℃）
包裝：20L/桶包裝，或客戶指定的包裝方式。
