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產(chǎn)品展示

無鹵素免清洗CX-800T助焊劑,無鉛助焊劑,PCB線路板免洗液

點擊次數(shù):5發(fā)布時間:2018/12/4 14:45:52

無鹵素免清洗CX-800T助焊劑,無鉛助焊劑,PCB線路板免洗液

更新日期:2021/1/19 9:15:08

所 在 地:中國大陸

產(chǎn)品型號:HR

簡單介紹:無鹵素免清洗CX-800T助焊劑,無鉛助焊劑,PCB線路板免洗液

優(yōu)質(zhì)供應

詳細內(nèi)容

 鹵素免清洗CX-800T助焊劑,無鉛助焊劑,PCB線路板免洗液
錫條:無鉛助焊劑 型號:CX-800T 品牌:HR
成份:IPA 熔點:-88.5(℃) 適用范圍:無鉛焊接
焊點色度:光亮 清洗角度:免洗  
 

 

無鹵素高效可靠性免清洗CX-800T助焊劑 無鉛助焊效果好

產(chǎn)品型號:CX800T助焊劑         


  HR品牌供應的助焊劑,也稱焊劑,分別有膏狀和液態(tài)兩種,在冶金術(shù)上是一種利用化學方法清潔被焊金屬表面以便于錫焊、銅焊、或者定位焊接進行的物質(zhì)。焊接不同的金屬所使用的焊劑也有所不同。
  焊接材料在高溫下熔融后容易黏附于干凈的相應焊接金屬表面,但這些金屬表面在高溫下很容易形成氧化層,使焊接材料難以黏附在表面。焊劑在室溫中穩(wěn)定,在高溫下具有很強的還原性,能夠清除金屬表面的氧化層。

助焊劑(flux):在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程,同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面,在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。​

助焊劑 通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。​





 免清洗助焊劑

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場的激烈競爭,焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異、價格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料(質(zhì)量分數(shù)為10%~20%),不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能,而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲存壽命。

 

 常見助焊劑

在目前生產(chǎn)中使用的助焊劑,根據(jù)其后繼清洗工藝分為溶劑清洗型、水清洗型和免清洗型三種,其中溶劑清洗型包括CFC(氟氯烴)清洗型及非CFC溶劑清洗型。

 

免清洗型

免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對清洗設備和清洗溶劑的投入,而且還可減少廢氣和廢水的排放對環(huán)境帶來的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟效益和社會效益。為此,國內(nèi)外很多研究人員進行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制。20世紀90年代初,我國的免清洗型助焊劑主要依靠進口,如美國Alpha grillo RF-12A助焊劑、日本的NC316助焊劑等。

近年來,我國也相繼出現(xiàn)了一些免清洗助焊劑產(chǎn)品。

免清洗助焊劑應滿足以下要求

1)潤濕率或鋪展面積大;

2)焊后無殘留物;

3)焊后板面干燥,不粘板面;

4)有足夠高的表面絕緣電阻;

5)常溫下化學性能穩(wěn)定,焊后無腐蝕;

6)離子殘留應滿足免清洗要求;

7)具有在線測試能力;

8)不形成焊球,不橋連;

9)無毒,無嚴重氣味,無環(huán)境污染,操作安全;

lO)可焊性好,操作簡單易行;

11)能夠用發(fā)泡和噴霧方式均勻涂覆。

在使用含有溶劑清洗型和水清洗型助焊劑的焊料進行焊接時都會不同程度地帶來環(huán)境污染,特別是CFC型溶劑會排放出ODS,對臭氧層影響很大,所以各國都制定了相應的禁止使用的法律。非cFC型溶劑成本高,存在VOC污染和安全問題。而水清洗的設備投入大,且因多了一步清洗工藝導致操作成本提高,廢水排放問題也較嚴重。相對于溶劑清洗型和水清洗型助焊劑,使用含有免清洗型助焊劑的焊料時具有無環(huán)境污染、成本低、生產(chǎn)周期短、工藝簡單等優(yōu)點。免清洗型助焊劑將是行業(yè)發(fā)展的趨勢。

 

可靠性評價

市場上常見的免清洗助焊劑雖然固體含量低,配制時將其活性成分的腐蝕性降為*小,但并不能完全排除焊后印制板上留有電介質(zhì)殘留物。因此長時間的潮熱條件下工作的電路板,線路間在電場作用下會發(fā)生絕緣劣化及腐蝕現(xiàn)象。目前國內(nèi)*常用的可靠性評價試驗主要為:表面絕緣阻抗測試,其次銅鏡腐蝕測試、離子濃度測試、軟釬焊性試驗等。

表面絕緣阻抗測試

試驗時用規(guī)定的材質(zhì)的梳型電極或環(huán)型電極,均勻地涂覆定量的焊劑,在約85℃的溫度下干燥30 min作為試片。先在常態(tài)下測定上述試片的絕緣電阻,然后將試片置于溫度為(40±2)℃,濕度約90%的恒溫恒濕箱中,保持96 h后取出,再放人用在(20±2)℃溫度下的特級酒石酸鈉的飽和溶液調(diào)節(jié)濕度(90%)的干燥器中,在1 h內(nèi)取出,然后在標準狀態(tài)下,使用絕緣電阻測定器測定表面絕緣電阻。表面絕緣電阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。

國外對于免清洗助焊劑的表面絕緣電阻要求較高,一般要求做加偏置電壓、長時間潮熱試驗。觀察焊后焊劑殘留物對表面絕緣電阻的時效影響,以此來衡量免清洗助焊劑的可靠性。

銅鏡腐蝕測試

將欲測試的免清洗助焊劑滴在銅板(40.0mm×40.0 mm×0.2 mm)上,使其自然漫流,然后放人80℃的烘箱中烘2 h,取出冷卻后再放入潮濕箱(溫度40℃,濕度93%)72 h查看銅板的顏色變化,如顏色變?yōu)樯罹G,則發(fā)生了腐蝕,如顏色無變化或有殘渣,則表明未發(fā)生腐蝕現(xiàn)象。

不粘附性試驗

將粉筆末撒到此種涂有免清洗助焊劑焊料的表面,然后擦去,不粘附;用紗布方法試驗,紗布上看不到助焊劑殘留物,試板上也無明顯紗布痕跡。說明此種免清洗助焊劑的不粘附性性能優(yōu)良。

軟釬焊性試驗

在涂有免清洗助焊劑的清潔銅板(50 mm×50mm×1 mm)中央放上HLSnPb50(D8 mm×4 mm)釬料,釬料上分別滴上兩滴助焊劑,然后置于275℃的恒溫箱內(nèi)1 min,取出測其漫流面積,據(jù)此可判斷助焊性能的強弱。

免清洗助焊劑成分及作用作用

免清洗型助焊劑的成分包括溶劑、活性劑和其它添加劑。其它添加劑又包括表面活性劑、緩蝕劑、成膜劑和防氧化劑等。用戶可根據(jù)焊料的種類、成分和焊接工藝條件等選擇合適的助焊劑,所以助焊劑的配方靈活,種類非常多。

 

 

 
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