銅箔測(cè)厚儀:產(chǎn)品詳細(xì)介紹

應(yīng)用：
l 用于來料的檢測(cè)
2 檢測(cè)成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚
3 檢測(cè)壓合前的內(nèi)層銅厚
4 檢測(cè)未切割的層壓板
5 檢測(cè)蝕刻前板塊

優(yōu)點(diǎn)：

l 相對(duì)比切片測(cè)試，降低了成本費(fèi)用
2 簡(jiǎn)單易用，無需操作的培訓(xùn)，只要將SM6000放在要檢測(cè)的銅的表面就可進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)并通過LED顯示
3 測(cè)試儀SM6000能夠快速簡(jiǎn)便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測(cè)
4 減少人為的錯(cuò)誤以及材料成本的浪費(fèi)

測(cè) 量 范 圍：
1 1/8 oz. 1/4 oz. 1/2 oz. 1 oz.
(4.5um) (9um) (18um) (36um)

2 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz.
(18um) (36um) (71um) (107um)

3 1 oz. 2 oz. 3 oz. 4 oz. (36um) (71um) (107um) (142um)