產(chǎn)品展示
2020年日本第22屆機(jī)械零部件展M-Tech Osaka
點(diǎn)擊次數(shù):49發(fā)布時(shí)間:2016/1/21 13:54:53

更新日期:2019/5/30 15:14:13
所 在 地:中國(guó)大陸
產(chǎn)品型號(hào):iebc
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細(xì)內(nèi)容
2020年日本第22屆機(jī)械零部件展M-Tech Osaka
展會(huì)時(shí)間:2020年10月2日-4日(am10:00-pm6:00)
展會(huì)地點(diǎn):日本大阪展覽中心(Intex Osaka, Osaka, Japan)
展會(huì)周期:一年一屆
主辦單位:Reed Exhibitions Japan Ltd.
展品范圍:
機(jī)械零件;鑄段件;緊固件;五金工具;管材、軟管、閥門(mén);測(cè)試、測(cè)量解決方案;傳感器;其他相關(guān)產(chǎn)品等;
液壓、傳動(dòng)裝置;軸承;齒輪、變速器;直線運(yùn)動(dòng)系統(tǒng);壓縮機(jī)、液體傳動(dòng)技術(shù);皮帶、鏈條;驅(qū)動(dòng)器、控制器;摩擦解決方案等;
焊接、連接技術(shù);切割加工、壓力加工、板金加工、樹(shù)脂加工、模具注塑;成型、鑄造加工;大型、厚型零部件加工;超精密加工技術(shù)、部件;難切削材料加工技術(shù)等;表面處理技術(shù);去毛刺、表面處理技術(shù);工具;工業(yè)清洗;政府招商引資;節(jié)能解決方案等;
同期舉辦: 第22屆大阪設(shè)計(jì)工程及制造解決方案展、第4屆工廠設(shè)備及用品展 、 第2屆大阪工業(yè)AI/IoT展
另外,企業(yè)可自行向國(guó)家財(cái)政部、商務(wù)部申請(qǐng)“中小企業(yè)市場(chǎng)開(kāi)拓資金”補(bǔ)貼,用于補(bǔ)貼參展企業(yè)的參展費(fèi)用,全低成本,全程領(lǐng)隊(duì),配備翻譯,全球連鎖四星酒店,舒適商務(wù)車(chē),異國(guó)風(fēng)情游覽,可按客戶(hù)特殊要求設(shè)計(jì)路線。
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