產(chǎn)品展示
BGA固定膠質(zhì)量100%保證,物超所值的underfill膠
點(diǎn)擊次數(shù):63發(fā)布時(shí)間:2015/9/5 13:53:29

更新日期:2015/9/5 13:53:29
所 在 地:中國大陸
產(chǎn)品型號:
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細(xì)內(nèi)容
產(chǎn)品基本資料:產(chǎn)品名稱:指紋識別模組膠及攝像頭模組膠;產(chǎn)品類別:電子工業(yè)膠粘劑;價(jià)格:1000;企業(yè)類型:有限責(zé)任公司;主營產(chǎn)品或服務(wù):電子工業(yè)膠粘劑;聯(lián)系人姓名:王業(yè)輝;產(chǎn)品詳細(xì)資料:攝像頭模組用膠點(diǎn)產(chǎn)品:3155 用途:Lens與Holder固定,基板與FPC之間的補(bǔ)強(qiáng)性能:耐候性好,耐水煮,可加熱/促進(jìn)劑/厭氧固化。產(chǎn)品:5267/5218用途:Holder與PCB固定性能特點(diǎn):低溫固化,低鹵素,可刮膠,也可點(diǎn)膠,對于大部分基材強(qiáng)度好產(chǎn)品:3331/3336用途:IR玻璃與Holder粘接性能:耐候性好,適合PC與金屬,ABS,玻璃粘結(jié)典型用于IR玻璃與Holder粘接產(chǎn)品:5237/5263用途:Sensor/晶圓與PCB板粘接性能:低溫快速固化,用于Die attach晶圓與基板間的填充粘接。底部填充膠的性能特點(diǎn):富泰型號液態(tài)性能固態(tài)性能典型應(yīng)用顏色粘度@25℃(cps)適用期 @25℃固化條件Tg點(diǎn)℃邵氏硬度粘接強(qiáng)度(N/mm2)耐溫范圍(℃)熱膨脹系數(shù)ppm/℃離子 含量ppm5233黃色4000~5000>7天150℃ 10min6986DFe/Cu 10-25~120150<900可維修,用于底部填充underfill5243黑色3000~4500>14天120℃ 5min10088DFe/Cu 12-30~135120<900高可靠性,快速固化,用于底部填充underfill5237淡黃3000~6500>7天120℃ 30min 150℃ 15min8082Dsteel/stee 17-30~13570 180<900用于CSP(FBGA)或BGA底部填充5263黑色3000~3500>80℃ 5~10min8060DFe/Fe 23-40~125130<900快速流動,低溫固化,低鹵,可維修,用于底部填充underfill5277紅色膏狀>7天150℃<3min12079DFe/Cu 30-40~150140<1200高速點(diǎn)膠,不拉絲,不坍塌,用于SMT貼片5278紅色膏狀>7天80℃<5min8075DFe/Cu 35-40~140120<900高速點(diǎn)膠,不拉絲,不坍塌,低溫固化,用于SMT貼片5279紅色膏狀>7天150℃ 5min13080DFe/Cu 29-30~13592<900適合厚網(wǎng)印刷,用于SMT貼片
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