產(chǎn)品展示
供應(yīng)705電子密封填充粘接散熱有機硅膠
點擊次數(shù)：30發(fā)布時間：2015/7/7 16:48:40
更新日期：2016/5/11 9:35:25
所 在 地：中國大陸
產(chǎn)品型號：JLD-704
相關(guān)標簽：有機硅膠
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細內(nèi)容
供應(yīng) 大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱硅膠
JLD-704顏色為白色半流動體，JLD-705顏色為黑色膏狀、JLD-706顏色為半透明常溫下固化，表干時間20分鐘，完全固化24H，工作溫度-60~280℃。
典型用途：廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱膠墊、散熱器、晶體管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以出掉傳統(tǒng)的卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡單的工業(yè)、更經(jīng)濟的成本。
如：可廣泛應(yīng)用于個人便攜式電腦的集成電路、機械處理劑、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC轉(zhuǎn)換器、IGBT及其他功率模塊、半導(dǎo)體、充電器、整流器等的封裝。
包裝：100ml/支 300ml/支
