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金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。將圖像處理系統(tǒng)應(yīng)用于金相分析，具有精度高、速度快等優(yōu)點(diǎn)，可以大大提高工作效率。

檢測(cè)項(xiàng)目主要有：顯微組織、平均晶粒度、低倍組織、鍛造流線，現(xiàn)場(chǎng)金相（覆膜金相）、斷口檢驗(yàn)、焊接金相檢驗(yàn)、鑄鐵金相檢驗(yàn)、熱處理質(zhì)量檢驗(yàn)、各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗(yàn)及評(píng)定、鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗(yàn)、金屬硬度（HV、HRC、HB、HL）測(cè)定、晶粒度評(píng)級(jí)、非金屬夾雜物含量測(cè)定、脫碳層/滲碳硬化層深度測(cè)定等。