FXH50/ZF腐蝕清洗機

腐蝕清洗設(shè)備主要用于IC生產(chǎn)及元器件生產(chǎn)中晶片的濕法刻蝕、清洗工藝。其作用是去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石、塑料等附件器皿的污染物。廣泛用于拋光片、擴散前、CMP后、氧化前及光刻后等關(guān)鍵工藝的清洗。 我公司可生產(chǎn)手動、半自動及全自動刻蝕、清洗設(shè)備，以滿足2˝～8˝晶片各種工藝需求。 用戶可根據(jù)不同工藝選擇不同的工藝模塊。模塊有：一號液（SCⅡ）、二號液（SCⅢ）、稀釋氫氟（DHF）、快排沖水（QDR）、恒溫水浴緩沖刻蝕（BOE）、干燥（IPA）等。操作方式可分為全自動（PLC+觸摸屏）、半自動和手動方式。 專業(yè)為客戶做適用于各種場合的濕法刻蝕、清洗等設(shè)備。

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