H52-8/ZF全自動(dòng)勻膠機(jī)

SO系列晶片處理系統(tǒng)片盒到片盒的全自動(dòng)工作方式工藝工步：送片盒→涂膠顯影到→ 熱板烘烤→收片盒托盤(pán)傳送方式，無(wú)污染、安全可靠液晶顯示界面，具有編程、運(yùn)行、服務(wù)等功能具有完善的故障診斷和自診斷功能 PWM伺服調(diào)速系統(tǒng)調(diào)速，轉(zhuǎn)速范圍，加速度高顯影時(shí)間可控、壓力可調(diào)滴膠量可控有防碎片措施真空輔助熱板烘烤具有邊緣去膠和硅片背面清洗功能（可選件）具有顯影時(shí)防漏滴設(shè)計(jì)，徹底消除漏滴具有清洗、吹氮等功能（可選件）

H52-8/ZF全自動(dòng)勻膠機(jī)主要技術(shù)規(guī)格：

1、晶片尺寸：3˝ 或4˝

2、轉(zhuǎn)速：200～8000RPM（轉(zhuǎn)/分），精度±10RPM 增量：1RPM

3、加速度：40000RPM/s（只對(duì)涂膠機(jī)）

4、熱板溫度：60～300℃精度：±1.5℃

5、顯影液溫度控制：5℃～50℃，精度±1.5℃

6、高壓噴洗壓力：6.6～20.4Mpa

7、工藝時(shí)間參數(shù)設(shè)定：０～999.9秒,增量0.1秒

8、可靠性：ＭTBF》150h  MTTR《2h

9、外形尺寸(L×B×H)：1530mm×385mm×1120mm

10、重量：～500公斤 11、電源條件：220Vac±10、50Hz

12、供氮?dú)鈼l件：0.4Mpa,純度99.99％，外接外徑為Φ6mm，內(nèi)徑為Φ4mm氮?dú)夤?

13、供氣空條件：     總抽氣量120m3/min，真空度為-0.085Mpa,     外接管徑為：外徑Φ6mm 、內(nèi)徑Φ4mm

14 、排氣：抽氣量2.83m3/min,*小壓強(qiáng)124Pa,排氣管徑為Φ100mm蛇形管

15、以上11～14為單機(jī)所需條

相關(guān)詞:勻膠機(jī);勻膠臺(tái)

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