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產(chǎn)品展示

粘片機(jī)

點(diǎn)擊次數(shù):616發(fā)布時(shí)間:2009/11/2 0:00:00

粘片機(jī)

更新日期:1900/1/1 0:00:00

所 在 地:西安

產(chǎn)品型號(hào):T66系列

簡(jiǎn)單介紹:T66系列粘片機(jī)

相關(guān)標(biāo)簽:共晶粘片機(jī) 劃片機(jī) 

優(yōu)質(zhì)供應(yīng)

詳細(xì)內(nèi)容

T66系列粘片機(jī)

晶片尺寸 3" 4" 5" 顯影液溫度控制 5℃-50 供氮?dú)鈼l件 0.4MPa純度99.99% *小壓強(qiáng) 124Pa
主軸轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)/分 200-8000RPM 高壓噴洗壓力 6.6-20.4MPa 外接外徑Φ6內(nèi)徑為Φ4mm管 排風(fēng)管蛇形管100mm
主軸加速度 40000RPM/s 可靠性MTTR2h MTBF150h 真空條件 總抽氣量120d立方米/min 供氮?dú)鈼l件以下為單機(jī)
熱板溫度 60-300 外型尺寸mm 1530385*1120 真空度 -0.085MPa 條件  
精度:±1.5 重量:500公斤 電源 AC 220V±10 50Hz 排風(fēng) 2.83立方米/min    

 
晶片尺寸 2" 3" 4" 可靠性 MTTR≤2h MTBF≥150h 供氮?dú)?/FONT> ≥0.3MPa 純度99.99% 排風(fēng)管徑為Φ100mm
主軸轉(zhuǎn)速 轉(zhuǎn)/分 200-8000RPM 工藝工步時(shí)間 999.9秒 外接外徑Φ6mm內(nèi)徑Φ4mm氮?dú)夤?/FONT> 供氮?dú)鈼l件以下為單機(jī)
主軸加速度 40000RPM/s   增量 0.1秒 真空條件 總抽氣量120dm/min 條件  
顯影液溫度控制 5℃-50℃ 外型尺寸900mm×340mm×930mm 真空度 -0.084MPa    
高壓噴洗壓力 6.6-20.4MPa 重量 300公斤 電源 115V±10% 抽風(fēng)量 2.83m/min    

 

 
包括   2個(gè)(雙頭涂膠機(jī)、顯影機(jī)) 工藝工步時(shí)間0~999.9秒 真空條件  
半自動(dòng)單頭 雙頭 四頭勻膠機(jī) 4個(gè)(四頭涂膠機(jī)、顯影機(jī)) 滴膠量 0~38cml可調(diào) 抽氣速度>120m/min
正膠顯影機(jī) 負(fù)膠顯影機(jī) 適用基片尺寸 2"、3"、4"   顯影壓力可調(diào) 排風(fēng)  
承片臺(tái)數(shù)   主軸轉(zhuǎn)速 200-7000轉(zhuǎn)/分 電源 220VAC±10%,50HZ >2m/min  
1個(gè)(單頭涂膠機(jī)、顯影機(jī)) 主軸加速度 30000轉(zhuǎn)/分/秒 氮?dú)鈼l件 壓力>0.4MPa,純度99.9%    
 
方形玻璃基片尺寸 熱板溫度 室溫-200℃ 精度±1 工作時(shí)間 <999.9秒 增量:0.1秒 真空條件 壓強(qiáng)>124Pa
127-0.5×127-0.5×2.3±0.1mm 滴膠量0-38ml 可調(diào) 精度±1ml 外型尺寸 1920mm×545mm×1120mm 總抽氣量120dm/min
主軸轉(zhuǎn)速 200~6000RPM 膠膜均勻性誤差 <±50埃(片內(nèi)) 電源 220V AC±10% 50Hz 10A 真空度-0.084MPa
精度±10RPM 增量1RPM 重量800kg <±100埃(片間) 氮?dú)鈼l件 0.4MPa 純度99.99 抽風(fēng)量2.83m/min
主軸加速度 800RPM/s 可靠性 MTTR≤ 2h MTBF≥150h 外接外徑Φ6mm內(nèi)徑Φ4mm氮?dú)夤?/FONT> 排風(fēng)管徑為Φ100mm

   
芯片尺寸0.5×0.5mm-10×10mm 吸頭溫度 160-250±1.5可調(diào) 氮?dú)獗Wo(hù) 壓力P-0.15MPa    
可按用戶要求設(shè)計(jì) 工件溫度室溫-500±1.5可調(diào)   流量2.25L/min    
工作臺(tái)移動(dòng)范圍 25mm×25mm 焊接時(shí)間0-8s 擦片幅度0-0.25 氮?dú)饫鋮s 壓力P-0.15MPa    
顯微鏡 目鏡20× 物鏡1-2.5× 焊頭壓力80-100g 配重2×12g   流量10L/min    
管芯吸頭 3mm×20mm(外徑×長(zhǎng)) 真空 -5.08KPa          

               
硅片尺寸 Ф100mm 粘接時(shí)間0900ms 焊頭行程 170mm   物鏡 0.7-4倍率連續(xù)變倍 電源380V  
芯片尺寸 1.2×1.2mm-3×3mm 粘接方式銀漿粘接 供片方式 薄膜頂針 空氣凈化流量10-20L/min 外形尺寸  
粘接精度   引線框架14線16線 識(shí)別方式   凈化氣壓力500000Pa 1140mm×950mm×1425mm
X0.2mm Y0.2mm θ≤± 料倉(cāng)容量 40條料 工業(yè)電視顯示 人工識(shí)別對(duì)準(zhǔn) 真空:-50000Pa    

 
工作臺(tái)行程范圍   超聲功率 0-3W 金絲直徑 0.0250.05mm 用于集成電路制造后工
X方向18mm Y方向35mm 拱絲高度 0.33mm 外形尺寸 1250mm×900mm×1650mm 序中芯片與外框架間引
焊接速度 23條線/s 尾絲長(zhǎng)度 1.2mm 電源 單相 220V50Hz20A 線的焊接,與美 國(guó)K&S
焊接壓力 0.25-2N 加熱溫度 室溫-300 氣源 高壓靜化氮?dú)?/FONT> 公司的1419型全自動(dòng)
超聲震蕩時(shí)間 1-300ms 金絲線軸直徑 50mm     金絲球焊接機(jī)水平相當(dāng)

               
硅鋁合金線直徑 0.04-0.05mm 超聲波震蕩時(shí)間 兩擋 兩焊點(diǎn)高度允許差0.5mm 重量 50Kg
工作臺(tái)移動(dòng)范圍 25mm×25mm 0-100ms 0-1s 劈刀后退行程0.3-2mm 適用半導(dǎo)體分立器件及
超聲波功率 兩擋 鍵合壓力 0.150.8N 焊焊點(diǎn)時(shí)劈刀前傾 角度3°- 雙列直插式陶瓷封裝集
0-1W 0-5W <, /TD> 鍵合尋找高度 0-0.4mm 生產(chǎn)率 焊接周期0.8秒 成電 路內(nèi)引線的超聲
超聲波頻率 61-65KHz 拱絲高度 0.8mm 外形尺寸 600mm×650mm×530mm 波鍵合.

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聯(lián)系人:周 強(qiáng)

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  • 會(huì)員類型:免費(fèi)會(huì)員
  • 工商認(rèn)證: 【已認(rèn)證】
  • 最后認(rèn)證時(shí)間:
  • 法人:
  • 注冊(cè)號(hào):
  • 企業(yè)類型:經(jīng)銷商
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