代理銷售貝格斯Hi-Flow 225U導熱片 絕緣片

無基材壓敏相變化導熱界面材料

規(guī)格：

1款厚度：0.04mm

卷材：279.4 mm *152.4 mm

導熱系數(shù)：1.0W/m-K

可按客戶尺寸模切，僅限于正方形和長方形

提供經(jīng)過模切的卷材制品，啤半穿、除廢料，附有拉片（不能有孔）

黑色

特點：

不滴漏的相變化涂層

55℃相變化復合物

提供經(jīng)過模切的卷材制品

說明：

Hi-Flow 225UT是一款設計于計算機處理器（CPU）和散熱器之間作為導熱界面材料，該產(chǎn)品是在一層離型膜上涂覆一層55℃相變化的導熱復合物，一旦達到55℃的相變化溫度，Hi-Flow 225U立刻潤濕導熱界面，流動的特性帶來的熱陰，裝配時需要一定的壓力讓材料流動，流動時涂層不會滴漏。

典型應用：

計算機和外設

高性能計算機處理器

顯卡，電源模塊